Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"根本知明" Page 1

1.

发明授权
光路-电路混载基板的制造方法有权转让

公开(公告)号：CN101216576B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN200710197128.1

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中芝彻 , 小寺孝兵 , 松嶋朝明 , 松下幸生 , 中西秀雄 , 桥本真治 , 根本知明 , 柳生博之 , 葛西悠葵

IPC: G02B6/13 , G02B6/12 , H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种光路-电路混载基板用材料以及光路-电路混载基板。光路-电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路-电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

Patent Agency Ranking