公开(公告)号：CN103262188A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201280003980.X

申请日：2012-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安倍秀明 ,  柳生博之 ,  田中涉 ,  安部慎一

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/28 ,  H02J17/00

CPC classification number: H04B5/0037 ,  H01F38/14 ,  H02J7/025 ,  H02J17/00 ,  H02J50/00 ,  H02J50/12 ,  H02J50/40 ,  H02J50/60 ,  H02J50/70 ,  H02J50/80 ,  H05K13/04 ,  Y10T29/4902

Abstract: 在供电模块中设置配备有具有相同规格的初级线圈的线圈单元(CU)。根据各线圈单元(CU)来在印刷配线基板(10)上形成线圈单元嵌合凹部(11)。在各线圈单元嵌合凹部(11)的底面(S1)上形成用于与线圈单元(CU)上所形成的电极接合的焊盘(PD)。通过将各线圈单元(CU)嵌入各线圈单元嵌合凹部(11)并且使这两者接合，可以将多个线圈单元(CU)容易地装配到印刷配线基板(10)上，从而使得能够提高制造效率。

公开(公告)号：CN101216576B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN200710197128.1

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种光路-电路混载基板用材料以及光路-电路混载基板。光路-电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路-电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN102834754A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180010281.3

申请日：2011-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山路忠宽 ,  朝日信行 ,  柳生博之 ,  衣笠丰 ,  松本卓也 ,  新保努武

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/4246

Abstract: 本发明提供无论是由受光元件接收来自光纤的光信号的结构还是由光纤接收来自发光元件的光信号的结构，都能够提高光耦合效率的光模块。光模块包括：在表面上连续形成有第1槽(1a)和比所述第1槽(1a)深且剖面形状呈大致V字形状的第2槽(1b)的基板(1)；设置于所述基板(1)的第1槽(1a)内的内部波导(16)。另外，光模块包括：设置于第1槽(1a)的前端部的光路转换用镜部(15)；以与所述镜部(15)相对置的方式安装于基板(1)的表面，通过镜部(15)向内部波导(16)的芯部(17)射出光信号的发光元件(12a)。光模块还包括：具有设置在第2槽(1b)内的光纤包层部(22)及与内部波导(16)的芯部(17)光学连接的光纤芯部(21)的光纤(2)。