公开(公告)号：CN103947306A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057449.0

申请日：2012-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小关高好 ,  梅原大明 ,  江崎义昭

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/14 ,  C08J7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/028 ,  B32B15/088 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/124 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31681 ,  C08L79/085

Abstract: 本发明提供一种包覆金属的柔性基材，其可以提高印刷线路板的生产率和尺寸精度并且可以确保所获得的印刷线路板具有好的易弯曲性和耐热性。根据本发明的包覆金属的柔性基材(1)包括金属箔(2)和第一树脂层(3)。第一树脂层(3)是由含有聚酰胺-酰亚胺树脂的第一树脂组合物形成的。对于构成所述聚酰胺-酰亚胺树脂的构成单元，包含由式(1)表示的第一构成单元和由式(2)表示的第二构成单元。第二构成单元的含量比在5至35摩尔％的范围内。