公开(公告)号：CN101174615A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710154205.5

申请日：2007-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森下龙也 ,  石川修

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，设有：以芯片尺寸封装结构构成的半导体芯片；以及基材，对于各半导体芯片，该基材在与形成有其焊锡球(外部连接端子)的连接面相对置的对置面上通过粘接材料被粘接。并且，将多个半导体芯片相互连结。