公开(公告)号：CN1894078A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037475.2

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内田英树 ,  樱井利沙 ,  远藤真一郎 ,  城户一夫

IPC: B25J15/06

CPC classification number: H05K13/0409 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种部件安装头，通过将吸附管嘴(3)的部件(1)的吸附保持面(14)用半导体陶瓷形成，而使在吸附保持之时与所述部件直接接触的所述吸附保持面具备作为半导体的特性，从而防止伴随着在所述吸附管嘴中产生静电而带来的弊病以及伴随着所述吸附管嘴和所述部件被设为电导通状态而带来的弊病。

公开(公告)号：CN1894078B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480037475.2

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内田英树 ,  樱井利沙 ,  远藤真一郎 ,  城户一夫

IPC: B25J15/06

CPC classification number: H05K13/0409 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种部件安装头，通过将吸附管嘴(3)的部件(1)的吸附保持面(14)用半导体陶瓷形成，而使在吸附保持之时与所述部件直接接触的所述吸附保持面具备作为半导体的特性，从而防止伴随着在所述吸附管嘴中产生静电而带来的弊病以及伴随着所述吸附管嘴和所述部件被设为电导通状态而带来的弊病。