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公开(公告)号：CN101056754B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200580038566.2
申请日：2005-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C45/44 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/33 , B29C45/4435 , H01L21/565 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置，上述成型面的至少一个设置有在成型后的上述树脂的侧面形成凹部的凸起部(20)。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。
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公开(公告)号：CN1947267A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012681.2
申请日：2005-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/0815 , H01L23/34 , H01L25/167 , H01L2224/05554 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05B33/0803 , H05B33/0821 , H05B33/086 , H05B33/0872 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种正确检测发光元件的温度并防止发光元件的损坏或老化的发光装置。本发明的发光装置包括：发光元件，具有电信号端子，并由从外部施加给该电信号端子的电信号驱动而发光；发光元件驱动用半导体芯片，具有由半导体形成的发光元件驱动用电路和温度检测元件，所述发光元件驱动用电路输出电信号并将其施加给电信号端子，所述温度检测元件检测周围温度。在该发光装置中，将发光元件安装在发光元件驱动用半导体芯片面上，并基于温度检测元件检测出的温度来驱动发光元件。
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公开(公告)号：CN1692503A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100583.5
申请日：2003-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的发光二极管1，包括：安装在引线框架2、3的表面上的半导体发光元件4和覆盖半导体发光元件4的表一侧的透光性树脂封装5。在树脂封装5的表面部分，形成有将从半导体发光元件4射出的光聚集到表一侧的凸透镜部分8。在凸透镜部分8中与凸透镜部分8的光轴交差的部分形成有将从半导体发光元件4射出的光扩大到侧向的圆状平面部分11。凸透镜部分8中包围圆状平面部分11侧向的部分为凸透镜侧面部分，包围凸透镜侧向的部分，形成有让凸透镜侧面部分成为侧壁的一部分的凹部7。
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公开(公告)号：CN101056754A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038566.2
申请日：2005-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C45/44 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/33 , B29C45/4435 , H01L21/565 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 一种用树脂密封半导体元件的树脂密封模具，具有上模(12)、与上模(12)相对配置的下模(14)和夹在上模(12)与下模(14)之间的多个中模(13a、13b)，这些中模(13a、13b)在顶端形成有成型面，密封时成型面彼此相对地配置。由此，中模(13a、13b)能够从分割面I左右分开，即使是侧面形成有凹部的半导体器件的树脂封装也能够成型。
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公开(公告)号：CN100466308C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200480025085.3
申请日：2004-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02B6/0031 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 线光源装置包括：沿着方杆状的印刷基板4的长边方向设置的发光元件5、和各发光元件5交互地排列着的反射板6。发光元件两侧的反射板6的对峙面6a倾斜使得靠近各发光元件5的光的射出方向越近，开口面积越大。包括：将透光性树脂封装材充填到由印刷基板4、发光元件5及反射板6形成的凹部而形成的梯形棱锥形状或截头棱锥形状的树脂封装层10。用由反射薄膜11或蒸镀膜12构成的带状反射部件覆盖从与印刷基板4的安装面相邻的端面直到反射板6的前端部的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101335322A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810146096.7
申请日：2002-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种荧光体层、半导体发光装置及其制造方法，所述荧光体层，包括荧光体粒子、超微粒子和透光性树脂，其中：所述荧光体粒子被分散在所述荧光体层中，所述超微粒子的一次粒子的平均直径在3nm以上且50nm以下的范围内。据此，使组合了发光元件与所述荧光体层而得到的半导体发光装置的颜色不均匀较少。
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公开(公告)号：CN1633718A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02802992.5
申请日：2002-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C09K11/025 , C09K11/7731 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7774 , C09K11/7792 , F21S6/00 , F21S6/003 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05B33/14 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光元件，其为一种包括：基板4、装在基板4上的蓝色LED1及用以密封蓝色LED1之周围且由黄色荧光体粒子2及母材13(透光性树脂)的混合体构成的荧光体层3的芯片型半导体发光元件。黄色荧光体柱子2，吸收蓝色LED1所释放出的蓝色光，释放出在550nm以上且600nm以下的波长区域中具有发光峰值的荧光，且由以化学式(Sr1－a1－b1－xBaa1Cab1Eux)2SiO4(0≤a1≤0.3，0≤b1≤0.8，0＜x＜1)表示的化合物为主体而构成的硅酸盐荧光体。由于该硅酸盐荧光体的粒子容易大致均匀地分散在树脂中，所以可获得良好的白色光。
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公开(公告)号：CN100356591C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200380100583.5
申请日：2003-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明的发光二极管1，包括：安装在引线框架2、3的表面上的半导体发光元件4和覆盖半导体发光元件4的表一侧的透光性树脂封装5。在树脂封装5的表面部分，形成有将从半导体发光元件4射出的光聚集到表一侧的凸透镜部分8。在凸透镜部分8中与凸透镜部分8的光轴交差的部分形成有将从半导体发光元件4射出的光扩大到侧向的圆状平面部分11。凸透镜部分8中包围圆状平面部分11侧向的部分为凸透镜侧面部分，包围凸透镜侧向的部分，形成有让凸透镜侧面部分成为侧壁的一部分的凹部7。
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公开(公告)号：CN1943049A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011789.X
申请日：2005-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05B33/0815 , H01L25/167 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/05554 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H05B33/0803 , H05B33/0821 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种安装面积小的发光装置。本发明的发光装置包括：发光元件，该发光元件具有电信号端子，由从外部赋予该电信号端子的电信号驱动而发光；以及发光元件驱动用半导体芯片，其使用半导体形成了输出电信号并将该电信号施加给电信号端子的发光元件驱动用电路。将发光元件安装在所述发光元件驱动用半导体芯片的表面上，并且在发光元件驱动用芯片的表面上具有相互连接多个发光元件的导电路径。
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公开(公告)号：CN1846318A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025085.3
申请日：2004-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G02B6/0031 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 线光源装置包括：沿着方杆状的印刷基板4的长边方向设置的发光元件5、和各发光元件5交互地排列着的反射板6。发光元件两侧的反射板6的对峙面6a倾斜使得靠近各发光元件5的光的射出方向越近，开口面积越大。包括：将透光性树脂封装材充填到由印刷基板4、发光元件5及反射板6形成的凹部而形成的梯形棱锥形状或截头棱锥形状的树脂封装层10。用由反射薄膜11或蒸镀膜12构成的带状反射部件覆盖从与印刷基板4的安装面相邻的端面直到反射板6的前端部的区域。
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