公开(公告)号：CN101662297A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910171590.3

申请日：2009-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田贵司 ,  难波英树 ,  高野伸司 ,  中村俊昭 ,  浅川恭辉 ,  北川元祥

IPC: H04B1/06 ,  H04B1/16 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明的高频装置包括：构成为与天线连接的天线连接器、基板、设置于基板上表面的导体部、与天线连接器连接并装载于基板上表面的滤波器和与滤波器连接并设置于基板下表面的高频电路。滤波器包括中空状的壳体和收容于壳体内的谐振元件。壳体有一向下方开口的开口，还有围绕开口的下端。壳体的下端与导体部相连接。该高频装置是小型的。

公开(公告)号：CN101574254A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910137785.6

申请日：2009-05-07

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中智哉 ,  穗满政敏 ,  浅川恭辉 ,  木村润一 ,  福岛奖 ,  北川元祥

IPC: A61B1/04

CPC classification number: A61B1/041 ,  A61B1/00016 ,  A61B1/0607 ,  A61B1/0638

Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。

公开(公告)号：CN101574254B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200910137785.6

申请日：2009-05-07

Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中智哉 ,  穗满政敏 ,  浅川恭辉 ,  木村润一 ,  福岛奖 ,  北川元祥

IPC: A61B1/04

CPC classification number: A61B1/041 ,  A61B1/00016 ,  A61B1/0607 ,  A61B1/0638

Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。