公开(公告)号：CN1244969C

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN02803754.5

申请日：2002-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 榎原晃 ,  难波英树 ,  中村俊昭

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20 ,  H01P1/205 ,  H01P1/212 ,  H01P1/213

CPC classification number: H01P1/20318 ,  H01P1/2084 ,  H01P1/2135 ,  H01P1/2138 ,  H01P7/10

Abstract: 一种高频电路元件，包括：介质部件(1)；包围介质部件(1)的遮蔽导体(2)；固定、支撑介质部件(1)的支撑部件(3)；以及由微带线构成的1对传输线(4)。传输线(4)包括由电介质制成的基板(6)、带状导体(5)以及接地导体层(9)所构成。带状导体(5)的前端部分与介质部件(1)的一部分相对，起进行输出耦合或输入耦合的耦合探针的作用。传输线(4)为带状线、微带线、共面线等，在将它连接在电路基板时损耗少。

公开(公告)号：CN1497779A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310102534.7

申请日：2003-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福岛奖 ,  难波英树 ,  黑田庆

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明涉及天线和使用它的电子设备。本发明的目的在于，在天线以及使用它的电子设备中谋求它的天线的小型化。为达到此目的，在主体(18)的表面设置天线电极(19)，在背面一侧设置接地电极(20)，在外周面设置信号电极(21)，天线电极(19)使X轴和Y轴的长度不相同。因为由此用1个天线能够制造宽频带的天线，所以能有助于天线的小型化。

公开(公告)号：CN1133230C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN97118289.2

申请日：1997-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱川彻 ,  汤田直毅 ,  相泽公男 ,  太田都朗 ,  难波英树

IPC: H01P3/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/08 ,  H05K3/222

Abstract: 本发明揭示一种由具有主表面的绝缘性电路底板和安装于所述电路底板主表面上的片状电子元件构成的高频电路装置，(a)电路底板包括：(1)设置在主表面上的第1线路、(2)设置在主表面上，与第1线路在交叉部分交叉，而且在该交叉部分具有使第1线路和第2线路在电气上不相连接的未连接部的第2线路、(3)设置在主表面上的至少一个接地端子；(b)片状电子元件包括：(1)绝缘基体、(2)设置在绝缘基体上，与电路底板的第2线路的未连接部电气桥接的线路、(3)设置在绝缘基体内部的接地层，接地层设置在绝缘基体上的线路和电路底板的第1线路间，且设置成与绝缘基体上的线路不电气连接；(4)设置在片状电子元件侧面的端子；电路底板的接地端子与片状电子元件的接地层配置成其一部分相互重叠，从而电气连接。

公开(公告)号：CN1184342A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN97118289.2

申请日：1997-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱川彻 ,  汤田直毅 ,  相泽公男 ,  太田都朗 ,  难波英树

IPC: H01P1/00

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/08 ,  H05K3/222

Abstract: 本发明是在同一印制电路板上至少一条为高频信号线路的两线路交叉时不影响其他电路的廉价高频电路装置及其所用电子元件。该装置具备:具有主表面的绝缘性电路底板、设于该表面的第1线路、设于该表面,与第1线路交叉且在交叉部分具有未电气连接部的第2线路、设于该表面的接地端子、装于该表面,具有绝缘基体和设在此基体上,连接第2线路未连接部的线路的片状电子元件,及设于该元件上的线路与第1线路之间,连接于接地端子的接地层。

公开(公告)号：CN101662297A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910171590.3

申请日：2009-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田贵司 ,  难波英树 ,  高野伸司 ,  中村俊昭 ,  浅川恭辉 ,  北川元祥

IPC: H04B1/06 ,  H04B1/16 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明的高频装置包括：构成为与天线连接的天线连接器、基板、设置于基板上表面的导体部、与天线连接器连接并装载于基板上表面的滤波器和与滤波器连接并设置于基板下表面的高频电路。滤波器包括中空状的壳体和收容于壳体内的谐振元件。壳体有一向下方开口的开口，还有围绕开口的下端。壳体的下端与导体部相连接。该高频装置是小型的。

公开(公告)号：CN101047281A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710101159.2

申请日：2003-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福岛奖 ,  难波英树 ,  黑田庆

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明涉及天线和使用它的电子设备。本发明的目的在于，在天线以及使用它的电子设备中谋求它的天线的小型化。为达到此目的，在主体(18)的表面设置天线电极(19)，在背面一侧设置接地电极(20)，在外周面设置信号电极(21)，天线电极(19)使X轴和Y轴的长度不相同。因为由此用1个天线能够制造宽频带的天线，所以能有助于天线的小型化。

公开(公告)号：CN1486520A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN02803754.5

申请日：2002-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 榎原晃 ,  难波英树 ,  中村俊昭

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20 ,  H01P1/205 ,  H01P1/212 ,  H01P1/213

CPC classification number: H01P1/20318 ,  H01P1/2084 ,  H01P1/2135 ,  H01P1/2138 ,  H01P7/10

Abstract: 一种高频电路元件，包括：介电部件1；包围介电部件1的遮蔽导体2；固定、支撑介电部件1的支撑部件3；以及由微带线构成的1对传输线4。传输线4由介电体制成的基板6、带状导体5以及接地导体层9构成。带状导体5的前端部分与介电部件1的一部分相对，起进行输出耦合或输入耦合的耦合探针的作用。传输线4为带状线、微带线、共面线等，在将它连接在电路基板时损耗少。