激光加工装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1327898A

    公开(公告)日:2001-12-26

    申请号:CN01121124.5

    申请日:2001-06-06

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备:输出激光的激光器部分;控制所述激光器部分的激光控制部分;对所述激光进行定位的定位部分;存放了与位置部分的移动距离对应的最佳控制方式的控制方式存储部分;采用上述最佳控制方式控制定位部分位置的位置控制部分,由于采用与移动距离对应的最佳控制方式进行位置控制,因而提高了加工速度。

    激光加工装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1179818C

    公开(公告)日:2004-12-15

    申请号:CN01121124.5

    申请日:2001-06-06

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备:输出激光的激光器部分;控制所述激光器部分的激光控制部分;对所述激光进行定位的定位部分;存放了与位置部分的移动距离对应的最佳控制方式的控制方式存储部分;采用上述最佳控制方式控制定位部分位置的位置控制部分,由于采用与移动距离对应的最佳控制方式进行位置控制,因而提高了加工速度。

    激光加工方法及加工装置

    公开(公告)号:CN1198490C

    公开(公告)日:2005-04-20

    申请号:CN01120834.1

    申请日:2001-06-01

    Abstract: 本发明涉及激光加工方法及加工装置,提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光,检测激光的反射光,在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时,中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工,又,该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时,对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。

    激光加工方法及加工装置

    公开(公告)号:CN1326837A

    公开(公告)日:2001-12-19

    申请号:CN01120834.1

    申请日:2001-06-01

    Abstract: 本发明涉及激光加工方法及加工装置,提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光,检测激光的反射光,在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时,中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工,又,该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时,对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。

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