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公开(公告)号：CN1227092C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN02803329.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B27/0927 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K2101/36 , G02B27/09 , G02B27/0955
Abstract: 在使用强度变换元件(14)、相位匹配元件(15)将CO2激光束变换成均匀的强度分布，并以均匀的强度分布对被加工物进行加工的激光加工装置中，将光传输光学系统(13)配置成对于光传输光学系统，激光束坡印廷矢量的始点与强度变换元件的出射面相互成共轭关系。利用这一的结构，即使激光束的坡印廷矢量发生变化，激光束也经常能够射入强度变换元件的中心，进行稳定的加工。
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公开(公告)号：CN1198490C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01120834.1
申请日：2001-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及激光加工方法及加工装置，提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光，检测激光的反射光，在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时，中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工，又，该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时，对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。
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公开(公告)号：CN100546754C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200680000422.2
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/073 , B23K26/06 , B28D5/00
CPC classification number: B23K26/0736 , B23K26/0613 , B23K26/0853
Abstract: 一种激光加工装置(1001)，其具有发生激光(301)的激光发生部(101)、以及使该激光(301)相对于被加工物(106)相对移动而使激光(301)照射在被加工物(106)上的驱动部(105)。该激光(301)包括具有光点的多个激光脉冲，该光点具有长方向。驱动部(105)使激光(301)在长方向上相对于被加工物(206)相对移动而使多个激光脉冲相互交叠。该激光加工装置(1001)能够以高的生产率高质量地加工被加工物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1291532C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN02805744.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01S3/11 , B23K26/032 , B23K26/06 , B23K26/0622 , H01S3/005 , H01S3/0085 , H01S3/10038 , H01S3/10069 , H01S3/1022 , H01S3/1306 , H01S3/136
Abstract: 本申请公开了一种可产生稳定激光脉冲和消除加工过程中无效时间的激光控制方法。所述方法使用增益介质和Q开关，并向增益介质发射激励光从而使Q开关处于连续振荡模式，并且在激光脉冲产生前设置给定的Q开关间歇时间。当连续振荡的持续时间大于给定时间时，所述控制方法将用来获得第一激光脉冲的Q开关间歇时间设置得不同于用来获得第二及后续激光脉冲的Q开关间歇时间。
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公开(公告)号：CN1494754A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN02805744.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01S3/11 , B23K26/032 , B23K26/06 , B23K26/0622 , H01S3/005 , H01S3/0085 , H01S3/10038 , H01S3/10069 , H01S3/1022 , H01S3/1306 , H01S3/136
Abstract: 本申请公开了一种可产生稳定激光脉冲和消除加工过程中无效时间的激光控制方法。所述方法使用增益介质和Q开关，并向增益介质发射激励光从而使Q开关处于连续振荡模式，并且在激光脉冲产生前设置给定的Q开关间歇时间。当连续振荡的持续时间大于给定时间时，所述控制方法将用来获得第一激光脉冲的Q开关间歇时间设置得不同于用来获得第二及后续激光脉冲的Q开关间歇时间。
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公开(公告)号：CN1326837A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01120834.1
申请日：2001-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及激光加工方法及加工装置,提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光,检测激光的反射光,在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时,中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工,又,该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时,对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。
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公开(公告)号：CN101031382A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200680000422.2
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/073 , B23K26/06 , B28D5/00
CPC classification number: B23K26/0736 , B23K26/0613 , B23K26/0853
Abstract: 一种激光加工装置(1001)，其具有发生激光(301)的激光发生部(101)、以及使该激光(301)相对于被加工物(106)相对移动而使激光(301)照射在被加工物(106)上的驱动部(105)。该激光(301)包括具有光点的多个激光脉冲，该光点具有长方向。驱动部(105)使激光(301)在长方向上相对于被加工物(206)相对移动而使多个激光脉冲相互交叠。该激光加工装置(1001)能够以高的生产率高质量地加工被加工物。
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公开(公告)号：CN1481289A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN02803329.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B27/0927 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K2101/36 , G02B27/09 , G02B27/0955
Abstract: 在使用强度变换元件(14)、相位匹配元件(15)将CO2激光束变换成均匀的强度分布，并以均匀的强度分布对被加工物进行加工的激光加工装置中，将光传输光学系统(13)配置成对于光传输光学系统，激光束坡印廷矢量的始点与强度变换元件的出射面相互成共轭关系。利用这一的结构，即使激光束的坡印廷矢量发生变化，激光束也经常能够射入强度变换元件的中心，进行稳定的加工。
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