公开(公告)号：CN1901211A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610094685.6

申请日：2006-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  藤井荣造 ,  深井裕 ,  原田丰 ,  丝井清一

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，包含具有由片状基本材料(8)等衬底部和竖立在其周缘部的多个壁部(9a)组成的基座、以及壁部(9a)之间的间隙中露出的多个导体部(4)的封装件(2)；装载在其内部空间的固体摄像元件(1)等半导体元件；将所述半导体元件与壁部(9a)间隙的导体部(4)电连接的金属细丝(5)；埋入壁部(9a)之间的间隙的树脂密封材料(7)；以及密封装载半导体元件的封装件(2)的内部空间的保护玻璃(6)等密封构件。连接金属细丝(5)用的区域与壁部(9a)的区域重叠，因而能实现器件的小型化、扁平化。保护玻璃(6)由于壁部(9a)成为支柱，因此不容易产生偏移，尤其在器件为固体摄像器件等光器件时，使成品率提高。