公开(公告)号：CN1319085C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200310104724.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 滕山辉已 ,  福永一生 ,  福田守弘 ,  桑田义明 ,  森浩雅 ,  桥本芳郎

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/002 ,  H01G2/06 ,  H01R33/00

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及片式电容和用它的IC插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入IC的连接用插头的贯通孔中在需要与上述IC的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、和与该接触部分连接的电容元件。又本发明的片式电容具有绝缘基板和安装在该绝缘基板上的电容元件。绝缘基板分别在上面具有与IC连接用的接合面，在下面具有与印刷电路配线板连接用的接合面。电容元件与绝缘基板上下的各连接用接合面电连接。用任何一种构成，通过直接在IC近旁连接大电容量低ESL的电容元件，能够增大IC的周边电路的安装面积。