公开(公告)号：CN108735687A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810213052.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 刘红 ,  浦田良平 ,  权云成 ,  特克久·康

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4279 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1426 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大规模生产的成本的有利选项。然而，导线接合引入了与接合导线的长度相关的寄生电感，该寄生电感限制用于更高的数据吞吐量系统的可扩展性。根据第一建议的配置的高速光学收发器封装通过使用倒装芯片接合使组件垂直地集成来使封装相关的寄生电感最小化。根据所第二种提出的配置的高速光学收发器封装使用芯片载体和倒装芯片接合利用组件的水平平铺来最小化封装相关的寄生电感。

公开(公告)号：CN108292641A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201580084901.6

申请日：2015-12-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W.J.兰伯特 ,  M.K.罗伊 ,  M.J.马努沙罗

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651

Abstract: 实施例一般针对垂直嵌入的无源组件。装置的实施例包括半导体管芯;以及与半导体管芯耦合的封装。该封装包括与半导体管芯连接的一个或多个无源组件，该一个或多个无源组件垂直嵌入封装衬底中，无源组件中的每个包括第一端子和第二端子。第一无源组件嵌入在封装中钻孔的通孔中，第一无源组件的第一端子借助通过封装上的上堆积层的过孔连接到半导体管芯。

公开(公告)号：CN106169371B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201610334344.5

申请日：2016-05-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  草野香叶

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/12 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01G2/16 ,  H01G2/065 ,  H01G2/14 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一主面和第三侧面相对的形式被配置。第一外部电极的电极部分和第四外部电极的电极部分被连接。

公开(公告)号：CN106340362A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610537368.0

申请日：2016-07-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力 ,  黑岩慎一郎

IPC: H01C7/00 ,  H01G4/40 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01C1/01 ,  H01C1/148 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10515 ,  H01C7/00 ,  H01C7/006

Abstract: 本发明的复合电子部件(1A)的电子元件电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21)；和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及第1到第3上表面导体(24A～24C)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)以及与其连接的第3上表面导体(24C)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。从基部(21)的上表面(21a)到第1以及第2上表面导体(24A、24B)的表面为止的高度方向的尺寸(H1、H2)，大于从基部(21)的上表面(21a)到第3上表面导体(24C)的高度方向H上与保护膜(23)重叠部分的表面为止的高度方向的尺寸(H3)。(10)包含电子元件主体(11)；和第1以及第2外部

公开(公告)号：CN106102341A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610274251.8

申请日：2016-04-28

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 别家诚 ,  泽田毅

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/3421 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09463

Abstract: 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。

公开(公告)号：CN105208774A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510514742.0

申请日：2010-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 方孝才 ,  金重铉

IPC: H05K1/18 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01G9/08 ,  H01G9/155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供固态装置及壳体。根据本发明的一种壳体支撑其中的固态装置SSD和其中的超级电容器以将其电连接到一起。

公开(公告)号：CN104995732A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380073383.9

申请日：2013-12-17

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 贝尔加桑·哈巴 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  特伦斯·卡斯基 ,  雷纳尔多·柯 ,  埃利斯·周

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/206

Abstract: 一种结构(10)包括键合元件(24)，键合元件(24)具有联接至第一表面的第一部分处的导电元件(18)以及远离衬底(12)的端面。介质封装元件(40)可覆盖且从第一部分延伸，且填充键合元件(24)之间的空间，以使键合元件(24)相互分离。封装元件(40)具有背离第一表面的第三表面。键合元件(24)的未封装部分由在第三表面处未被封装元件覆盖的端面的至少部分限定。封装元件(40)至少部分限定第一表面的第二部分(210)，第二部分(210)不同于第一部分且具有容纳微电子元件(602)的整个面积的面积。一些导电元件(18)在位于第二部分且用于与这种微电子元件(602)相连接。

公开(公告)号：CN104937713A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005155.2

申请日：2014-01-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·A·格伯

IPC: H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路组件110包括基板112，基板112具有基板电气电路113、相对的顶部基板表面114和底部基板表面116以及贯穿基板的基板孔120。电路组件还包括电气连接到基板电气电路的分立元件组件130和附接到分立元件的支持构件136。分立元件的至少一部分物理地安装在基板孔中。

公开(公告)号：CN103094242B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201110375484.4

申请日：2011-11-23

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 赖建光 ,  黄俊智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种嵌埋电容组件的封装基板及其制法，该封装基板包括：具有芯层、开口及线路层的本体、置于该开口中的第一电容组件；形成于该第一电容组件上的结合层、置于该结合层上的第二电容组件、以及设于该本体及该开口上以覆盖该第一及第二电容组件的介电层。借由结合层将第一及第二电容组件堆栈于本体的开口中，使单一层的芯层中嵌埋两层的电容组件，以达到多功能的需求。

公开(公告)号：CN102450109B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080023025.3

申请日：2010-04-28

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： G.博格纳 ,  S.格鲁贝尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01K7/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种具有发射辐射的半导体器件（1）、电器件（2）以及载体衬底（3）的光电子模块。所述载体衬底（3）具有上侧（31）和底侧（33），其中在底侧（33）上布置有第一电接线端子（8）并且在上侧（31）上布置有第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）。所述电器件（2）布置在所述载体衬底（3）的上侧（31）上并且与第一电接线端子（8）导电连接。所述发射辐射的半导体器件（1）布置在所述电器件（2）的背向于所述载体衬底（3）的侧上。所述发射辐射的半导体器件（1）还具有导电结构（4a、4b），所述导电结构与所述第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）导电连接。还提供一种用于制造这样的光电子模块的方法。