公开(公告)号：CN1700452A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510072838.2

申请日：2005-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊野丰 ,  小掠哲义 ,  山田彻

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 所提供的一种半导体器件装配构件(1)包括：含有多层电绝缘基片(11a至11c)的电绝缘层(11)、第一半导体器件(1 2)、第二半导体器件(13)、设置在电绝缘层(11)的主表面(111)上的散热部分(14)、连接至散热部分(14)和第一半导体器件(12)的第一导热路径(15)，和连接至散热部分(14)和第二半导体器件(13)的第二导热路径(16)，其中第一半导体器件(12)设置在散热部分(14)的至少一部分和第二半导体器件(13)之间。这样提供了一种半导体器件装配构件，除了能高密度地装配多个半导体器件之外，该半导体器件装配构件还能高效地散掉由多个半导体器件产生的热量。