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公开(公告)号：CN103649742A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034303.4
申请日：2012-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N27/416
CPC classification number: G01N27/30 , G01N27/3277 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 电化学检测器(100)是通过使氧化还原作用循环发生来检测液体中的物质的电化学检测器，具备：具有第1电极面(20a)的第1工作电极(20)；具有第2电极面(40a)的第2工作电极(40)；和多个绝缘性的间隔物粒子(50)，使所述第1以及第2电极面(20a、40a)面对面配置，以使得在所述第1以及第2电极面(20a、40a)间形成电场(F)，多个间隔物粒子(50)沿所述第1以及第2电极面(20a、40a)配置，以使所述第1以及第2电极面(20a、40a)分离。
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公开(公告)号：CN103797444A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201380003098.X
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示方法。触觉呈示方法在同一平面上配置被绝缘膜覆盖的多个第1电极，在同一平面上配置使上表面露出到外部的多个第2电极，并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流。
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公开(公告)号：CN103765349A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002855.1
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示装置。触感呈示装置具备：配置在同一平面上、被绝缘膜覆盖的多个第1电极；配置在所述平面上、将上表面露出到外部的多个第2电极；和控制部，其并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流。
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公开(公告)号：CN101506965B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780030773.2
申请日：2007-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/822 , H01G9/00 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC classification number: H01L24/13 , H01G4/008 , H01G4/33 , H01G9/045 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01L23/5223 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05647 , H01L2224/05671 , H01L2224/1131 , H01L2224/11831 , H01L2224/11901 , H01L2224/13022 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/1358 , H01L2224/13624 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/1379 , H01L2224/138 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明提供一种具有可有效抑制LSI的电压下降的电容器的半导体芯片。在半导体基板上，设置至少其表面是由铝电极形成的元件电极。对所述铝电极的表面进行粗面化。在所述铝电极上设置氧化膜。在所述氧化膜上设置导电膜。由所述铝电极、所述氧化膜、和所述导电膜形成电容器。
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公开(公告)号：CN1667814A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510053048.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及用计算机来分析电路板上形成的布线间的因电磁感应造成的相互干扰的方法及装置，低负荷地在短时间内分析高频电路中的布线间的干扰。该干扰分析装置，包括：设计数据输入部(411)，输入电路板的设计数据；噪声特性设定部(413)，设定表示电路板上形成的布线的噪声的电特性的数据；界限值设定部(414)，设定布线受到的噪声容许界限值；选择部(415)，根据噪声特性数据及容许界限值，来选择分析对象的布线组；干扰分析部(416)，在选择出的布线组中，计算从造成干扰的布线到受到干扰的布线的干扰量；以及接收噪声电平计算部(420)，根据干扰量和噪声特性数据，来计算受到干扰的布线接收的噪声电平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1476292A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178465.8
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614
Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。
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公开(公告)号：CN101506965A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030773.2
申请日：2007-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/822 , H01G9/00 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC classification number: H01L24/13 , H01G4/008 , H01G4/33 , H01G9/045 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01L23/5223 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05647 , H01L2224/05671 , H01L2224/1131 , H01L2224/11831 , H01L2224/11901 , H01L2224/13022 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/1358 , H01L2224/13624 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/1379 , H01L2224/138 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明提供一种具有可有效抑制LSI的电压下降的电容器的半导体芯片。在半导体基板上，设置至少其表面是由铝电极形成的元件电极。对所述铝电极的表面进行粗面化。在所述铝电极上设置氧化膜。在所述氧化膜上设置导电膜。由所述铝电极、所述氧化膜、和所述导电膜形成电容器。
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公开(公告)号：CN100358148C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN02157041.8
申请日：2002-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4243 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种具有良好的高频特性，在基片上稳定地实装光元件等的光模件。具备基片3，其具备绝缘层11、无源元件10、在绝缘层11的表面形成的端子电极2；有源元件1，其在基片3的表面与端子电极2连接，无源元件10具有电介体层9等，端子电极2的至少1个与无源元件10连接，有源元件1的至少1个在基片3的主面通过凸起电极7被倒装式实装在端子电极2上，在把与基片3的主面平行的面作为投影面的场合下，电介体层9等正投影的面积小于基片3的主面的正投影面积，而且，电介体层9等按照在基片3的主面上被倒装式实装的有源元件1所具有的全部凸起电极7的针对投影面的正投影被包含在电介体层9等的正投影内的原则被形成。
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公开(公告)号：CN1268957C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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公开(公告)号：CN104598066A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410383826.0
申请日：2014-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03K17/9647 , G06F3/0414 , H03K2017/9613 , H03K2217/96015 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明涉及压敏开关及其制造方法、和具备压敏开关的触控面板及其制造方法。压敏开关具备：支承基板；设置在所述支承基板上的导电性结构体；和夹持所述导电性结构体而与所述支承基板对置设置的电极部。所述导电性结构体在所述支承基板上具有电极层，并具备从所述电极层朝向所述电极部突出地延伸、且具有导电性的弹性结构部件。
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