公开(公告)号：CN1925944B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200580006384.7

申请日：2005-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片出公 ,  川添健治

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/067 ,  H05K3/0026

Abstract: 一种激光加工装置，包括：激光振荡器、分光部、第1与第2定位部及标示控制部。分光部将自激光振荡器射出的激光分割成第1激光与第2激光。第1定位部入射第1激光并将其定位于第1被加工物上的加工位置。第2定位部入射第2激光并将其定位于第2被加工物上的加工位置。标示控制部控制第1定位部与第2定位部。接着，进行通过第1激光将表示第1定位部进行的加工的第1识别符记载于第1被加工物、或者通过第2激光将表示第2定位部进行的加工的第2识别符记载于第2被加工物的至少任意一方。

公开(公告)号：CN1925944A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006384.7

申请日：2005-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片出公 ,  川添健治

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/067 ,  H05K3/0026

Abstract: 一种激光加工装置，包括：激光振荡器、分光部、第1与第2定位部及标示控制部。分光部将自激光振荡器射出的激光分割成第1激光与第2激光。第1定位部入射第1激光并将其定位于第1被加工物上的加工位置。第2定位部入射第2激光并将其定位于第2被加工物上的加工位置。标示控制部控制第1定位部与第2定位部。接着，进行通过第1激光将表示第1定位部进行的加工的第1识别符记载于第1被加工物、或者通过第2激光将表示第2定位部进行的加工的第2识别符记载于第2被加工物的至少任意一方。