公开(公告)号：CN105051115B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480017822.9

申请日：2014-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小谷友规 ,  余田浩好 ,  岸肇 ,  猿渡崇史

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  H01B3/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  C08L101/12 ,  C09K5/14 ,  H01B3/006 ,  H01B3/301

Abstract: 本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。

公开(公告)号：CN105051115A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017822.9

申请日：2014-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小谷友规 ,  余田浩好 ,  岸肇 ,  猿渡崇史

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  H01B3/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  C08L101/12 ,  C09K5/14 ,  H01B3/006 ,  H01B3/301

Abstract: 本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。