公开(公告)号：CN103827248A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280046385.4

申请日：2012-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小谷友规 ,  楠智和 ,  余田浩好

IPC: C09K5/08 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/003 ,  C08L101/12 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明提供一种通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化、且成型性·操作性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而形成的导热性树脂组合物，作为所述导热性填料，含有在表面具有凹凸结构的异形填料。

公开(公告)号：CN105051115A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017822.9

申请日：2014-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小谷友规 ,  余田浩好 ,  岸肇 ,  猿渡崇史

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  H01B3/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  C08L101/12 ,  C09K5/14 ,  H01B3/006 ,  H01B3/301

Abstract: 本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。

公开(公告)号：CN105051115B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480017822.9

申请日：2014-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小谷友规 ,  余田浩好 ,  岸肇 ,  猿渡崇史

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  H01B3/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  C08L101/12 ,  C09K5/14 ,  H01B3/006 ,  H01B3/301

Abstract: 本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构，所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂相(2)以及与第1树脂相不同的由第2树脂形成的第2树脂相(3)。此外，具备不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂相和第2树脂相、将不均匀地分布于第1树脂相的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且，小径无机填料的平均粒径为0.1～15μm。另外，大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大，并且为1～100μm。

公开(公告)号：CN103987790A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280058796.5

申请日：2012-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 楠智和 ,  小谷友规 ,  余田浩好 ,  泽田知昭 ,  马场大三

IPC: C08L101/00 ,  B29C43/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C09K5/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29K105/16

CPC classification number: C09K5/14 ,  B29C43/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化且成型性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而成的导热性树脂组合物，所述导热性填料含有莫氏硬度为5以上的硬质填料和莫氏硬度为3以下的软质填料，在将所述树脂组合物成型而将形状固定化时，在所述树脂组合物的结构中所述软质填料被所述硬质填料挤压，在此被挤压的状态下所述软质填料的表面由于所述硬质填料而变形，从而所述软质填料与所述硬质填料面接触。