公开(公告)号：CN103262188A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201280003980.X

申请日：2012-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安倍秀明 ,  柳生博之 ,  田中涉 ,  安部慎一

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/28 ,  H02J17/00

CPC classification number: H04B5/0037 ,  H01F38/14 ,  H02J7/025 ,  H02J17/00 ,  H02J50/00 ,  H02J50/12 ,  H02J50/40 ,  H02J50/60 ,  H02J50/70 ,  H02J50/80 ,  H05K13/04 ,  Y10T29/4902

Abstract: 在供电模块中设置配备有具有相同规格的初级线圈的线圈单元(CU)。根据各线圈单元(CU)来在印刷配线基板(10)上形成线圈单元嵌合凹部(11)。在各线圈单元嵌合凹部(11)的底面(S1)上形成用于与线圈单元(CU)上所形成的电极接合的焊盘(PD)。通过将各线圈单元(CU)嵌入各线圈单元嵌合凹部(11)并且使这两者接合，可以将多个线圈单元(CU)容易地装配到印刷配线基板(10)上，从而使得能够提高制造效率。