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公开(公告)号:CN102472792B
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201180002931.X
申请日:2011-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R1/203 , G01R31/021 , G01R31/2801 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , G01R31/2896
Abstract: 一种集成电路电流测定用装置,安装在IC与基板之间,将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接,特别是对于成为测定对象的IC的端子,在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且,该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此,测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间,对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测,从而能够测定流过IC的端子的电流。
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公开(公告)号:CN102124451A
公开(公告)日:2011-07-13
申请号:CN201080002348.4
申请日:2010-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F12/00
CPC classification number: G06F13/1689
Abstract: 本发明提供一种延迟调整装置,用于进行数据信号、与规定读取承载在数据线上的数据信号的定时的选通信号的延迟调整,以便与外部存储器之间进行数据通信。包含于延迟调整部中的测试访问部(150)具有存储带宽监视部(212),其监视在与存储器电路之间的数据传输中使用的数据线的使用存储带宽,在使用的存储带宽比规定的阈值低时,执行延迟调整。延迟调整用于使选通信号相对于数据信号延迟规定的延迟量,并判定此时的数据传输成功与否,通过改变延迟量进行延迟调整,计算最佳的延迟量,并使用以后计算的延迟量使选通信号延迟。
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公开(公告)号:CN103210403A
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201280002029.2
申请日:2012-08-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H04B5/0093 , H04B5/0087
Abstract: 在由作为外部介质的非接触型卡(300)和作为通信装置的卡通信装置(400)构成的外部介质通信系统中,非接触型卡(300)具有导体部(320),卡通信装置(400)具有由检测用输出天线(421)和检测用输入天线(422)构成的检测用天线部(420),卡通信装置(400)当外部介质(300)安装在基本位置上时,通过检测用输出天线(421)与检测用输入天线(422)经由导体部(320)利用电磁感应而耦合,检测出非接触型卡(300)存在于基本位置。
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公开(公告)号:CN104067365A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201380006137.1
申请日:2013-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03K17/965 , G01B7/14 , H01F38/14 , H01H2239/024 , H03K17/9525 , H03K17/97 , H03K2217/94057 , H03K2217/94068 , H03M1/12
Abstract: 本发明的目的在于提供耐久性高的开关装置。本发明的开关装置,开关键顶部和开关键底部相对位移自如地被设置,所述开关键顶部具备相互连接的键顶部接收线圈及键顶部发送线圈,所述开关键底部具备:键底部发送线圈和键底部接收线圈,该键底部发送线圈被设置在该键底部发送线圈与所述键顶部接收线圈的相对的位置关系按照所述开关键底部与所述开关键顶部之间的相对位移操作而变化的部位,该键底部接收线圈被设置在该键底部接收线圈与所述键顶部发送线圈的相对的位置关系按照所述开关键底部与所述开关键顶部之间的相对位移操作而变化的部位;电流供给部,向所述键底部发送线圈供给电流;以及判定部,基于所述键底部接收线圈中产生的感应电流来判定所述开关键底部与所述开关键顶部之间的相对位移。
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公开(公告)号:CN102472792A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180002931.X
申请日:2011-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R1/203 , G01R31/021 , G01R31/2801 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , G01R31/2896
Abstract: 一种集成电路电流测定用装置,安装在IC与基板之间,将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接,特别是对于成为测定对象的IC的端子,在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且,该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此,测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间,对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测,从而能够测定流过IC的端子的电流。
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