公开(公告)号：CN102893397B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280001041.1

申请日：2012-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本高志 ,  中山武司 ,  桥本隆

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/485 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 作为本发明的一形态的三维集成电路（1）将第一半导体芯片与第二半导体芯片层叠而成；上述第一半导体芯片的全部布线层中的最接近于与其他芯片的接合面的布线层中的电源用导电体区域及接地用导电体区域的配置、与上述第二半导体芯片的全部布线层中的最接近于与其他芯片的接合面的布线层中的电源用导电体区域及接地用导电体区域的配置相同；上述第一半导体芯片的最接近于上述接合面的布线层的电源用导电体区域的至少一部分经由绝缘层与最接近于上述第二半导体芯片的上述接合面的布线层的接地用导电体区域的至少一部分对置。

公开(公告)号：CN102472792B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201180002931.X

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  齐藤义行 ,  石井雅博 ,  石野公一 ,  石丸幸宏

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/20

CPC classification number: G01R1/203 ,  G01R31/021 ,  G01R31/2801 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/2896

Abstract: 一种集成电路电流测定用装置，安装在IC与基板之间，将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接，特别是对于成为测定对象的IC的端子，在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且，该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此，测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间，对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测，从而能够测定流过IC的端子的电流。

公开(公告)号：CN103891158A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201380002873.X

申请日：2013-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本高志 ,  中山武司 ,  石井雅博 ,  甲斐康司

IPC: H04B5/02 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H04B5/0031 ,  G06F3/0484 ,  G06K7/10356

Abstract: 信息处理终端装置(1)具备在液晶面板(31)的表面上由透明导电膜形成的天线(R1～R6以及T1～T6)。信息处理终端装置(1)从天线(R1～R6以及T1～T6)中选择数据传输用天线(R4以及T4)，在记录介质(2)的天线(T21以及R21)分别与数据传输用天线(R4以及T4)相对置时，在天线(T21)与天线(R4)之间、天线(R21)与天线(T4)之间进行接近无线通信。

公开(公告)号：CN102893397A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201280001041.1

申请日：2012-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本高志 ,  中山武司 ,  桥本隆

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/485 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 作为本发明的一形态的三维集成电路（1）将第一半导体芯片与第二半导体芯片层叠而成；上述第一半导体芯片的全部布线层中的最接近于与其他芯片的接合面的布线层中的电源用导电体区域及接地用导电体区域的配置、与上述第二半导体芯片的全部布线层中的最接近于与其他芯片的接合面的布线层中的电源用导电体区域及接地用导电体区域的配置相同；上述第一半导体芯片的最接近于上述接合面的布线层的电源用导电体区域的至少一部分经由绝缘层与最接近于上述第二半导体芯片的上述接合面的布线层的接地用导电体区域的至少一部分对置。

公开(公告)号：CN1977574B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680000369.6

申请日：2006-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  山本义之 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  胜又雅昭 ,  齐滕义行 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

公开(公告)号：CN102124451A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201080002348.4

申请日：2010-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石野公一 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: G06F12/00

CPC classification number: G06F13/1689

Abstract: 本发明提供一种延迟调整装置，用于进行数据信号、与规定读取承载在数据线上的数据信号的定时的选通信号的延迟调整，以便与外部存储器之间进行数据通信。包含于延迟调整部中的测试访问部(150)具有存储带宽监视部(212)，其监视在与存储器电路之间的数据传输中使用的数据线的使用存储带宽，在使用的存储带宽比规定的阈值低时，执行延迟调整。延迟调整用于使选通信号相对于数据信号延迟规定的延迟量，并判定此时的数据传输成功与否，通过改变延迟量进行延迟调整，计算最佳的延迟量，并使用以后计算的延迟量使选通信号延迟。

公开(公告)号：CN1645991A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510005921.8

申请日：2005-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层PCB至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此基本平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。

公开(公告)号：CN102474308B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201180002963.X

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: H04B5/02 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04B5/0087 ,  G08B13/1963 ,  H04B5/0031 ,  H04N5/232

Abstract: 在固定框体(2)的应用集成电路(25)中形成具备3个感应线圈的1个阵列天线，在可动框体(4)的拍摄处理集成电路(46)中在旋转轴(21)的周围以45度间隔形成分别与应用集成电路(25)的阵列天线同样地配置的8个阵列天线。控制器(47)基于可动框体(3)的旋转角，按照可动框体(3)的旋转角和可动框体(4)的旋转角之间的差的大小为22.5度以下选择拍摄处理集成电路(46)的8个阵列天线中的一个，并且控制步进电动机(43)使得所选择的阵列天线与应用集成电路(25)的阵列天线对置。

公开(公告)号：CN103404043A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280010927.2

申请日：2012-11-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  末永宽 ,  坂田勉

IPC: H04B5/02 ,  G06K17/00 ,  H01Q9/28 ,  H01Q21/28 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H04B5/0081 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/285 ,  H01Q13/085 ,  H01Q21/28 ,  H01Q23/00

Abstract: 在非接触通信系统中，执行通信的装置分别具有偶极天线，该偶极天线的长度小于所传送的数字基带信号的时钟频率的波长的一半波长的长度。各个偶极天线被设置在彼此相对的位置。使用该偶极天线的谐振频率以外的频带进行数字基带信号的近距离非接触通信。

公开(公告)号：CN102656682A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201180004938.5

申请日：2011-10-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北川大作 ,  中山武司 ,  石井雅博

IPC: H01L21/822 ,  G01R31/28 ,  G01R31/3185 ,  H01L27/04 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明提供一种不用增加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。半导体装置（100a）具有：半导体部（120），具有发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的发送天线（121a）、以及与所述接收电路连接的接收天线（122a）；以及与发送天线（121a）及接收天线（122a）接近设置的导体部（111a）；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。