公开(公告)号：CN101039014B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200710005407.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  南尾匡纪 ,  石黑永孝 ,  中西秀行 ,  石田裕之 ,  富田佳宏 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/12 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322

Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。

公开(公告)号：CN101039014A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710005407.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  南尾匡纪 ,  石黑永孝 ,  中西秀行 ,  石田裕之 ,  富田佳宏 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/12 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322

Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。