公开(公告)号：CN1201986A

公开(公告)日：1998-12-16

申请号：CN98104048.9

申请日：1998-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 羽生博彦 ,  富冈敏一 ,  富田胜己 ,  小林晋

IPC: H01B3/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  A01N25/34 ,  A01N53/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31522 ,  A01N25/10 ,  A01N2300/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供即使在焊锡回流以及焊锡流动后,也能够具有良好驱除蟑螂性能的印刷线路板等电子部件。在作为线路板的绝缘层上设置了包括实际安装用成型面的导电层,阻焊层覆盖在除了实际安装用成型面之外的导电层上,在该阻焊层上涂布含有蟑螂驱除剂的电子部件材料。该电子部件材料为包含可发生交联硬化的树脂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的糊状物,通过树脂的化学反应发生交联硬化,使经过干燥的蟑螂驱虫层露出到印刷线路板表面,就形成了电子部件。

公开(公告)号：CN1299573C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN98104048.9

申请日：1998-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 羽生博彦 ,  富冈敏一 ,  富田胜己 ,  小林晋

IPC: A01N25/10 ,  A01N25/34 ,  H01B3/00 ,  A01P7/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  A01N25/34 ,  A01N53/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31522 ,  A01N25/10 ,  A01N2300/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供即使在焊锡回流以及焊锡流动后，也能够具有良好驱除蟑螂性能的印刷线路板等电子部件。在作为线路板的绝缘层上设置了包括实际安装用成型面的导电层，阻焊层覆盖在除了实际安装用成型面之外的导电层上，在该阻焊层上涂布含有蟑螂驱除剂的电子部件材料。该电子部件材料为包含可发生交联硬化的树脂、蟑螂驱除剂、二氧化硅和滑石粉等填充物的糊状物，通过树脂的化学反应发生交联硬化，使经过干燥的蟑螂驱虫层露出到印刷线路板表面，就形成了电子部件。