公开(公告)号：CN101517693A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034349.5

申请日：2007-10-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥山彦治 ,  舩渡泰史 ,  立花彻 ,  嶋津太辅 ,  冈野和之

IPC: H01J61/28 ,  H01J61/24 ,  H01J61/067 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H01J61/28 ,  H01J9/38

Abstract: 本发明提供一种能够提高水银释效率的水银释放体。该水银释放体(100)具备：由含有从钛(Ti)、锡(Sn)、锌(Zn)、以及镁(Mg)中选出的至少一种的第1金属与水银(Hg)的水银合金构成的水银释放部(10)；以及覆盖水银释放部(10)的，含有由从铁(Fe)以及镍(Ni)中选出的至少一种的第2金属的材料构成的烧结体层(20)。