公开(公告)号：CN101371266B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780002201.3

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  山田博之 ,  中村穰 ,  武田修一 ,  菊池泰治

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。

公开(公告)号：CN101371266A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002201.3

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  山田博之 ,  中村穰 ,  武田修一 ,  菊池泰治

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。