公开(公告)号：CN101375299B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101371266A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002201.3

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  山田博之 ,  中村穰 ,  武田修一 ,  菊池泰治

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。

公开(公告)号：CN101405752A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。

公开(公告)号：CN101371268A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。

公开(公告)号：CN101405752B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。

公开(公告)号：CN101371266B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200780002201.3

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  山田博之 ,  中村穰 ,  武田修一 ,  菊池泰治

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。

公开(公告)号：CN101375299A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003180.7

申请日：2007-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5388 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674

Abstract: 存储卡(1)具有：第一电路基板(2)；第一半导体芯片(3)，其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上，并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对；第二电路基板(4)，第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上；第二半导体芯片(5)，其安装在第二电路基板(4)的上面(41)上，并且至少一部分与第一半导体芯片(3)的下面(32)的一部分区域以外的另一部分区域相对；和盖部(7)，其在第二电路基板(4)的上面(41)侧，覆盖第一半导体芯片(3)、第一电路基板(2)和第二半导体芯片(5)。

公开(公告)号：CN101371268B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780003059.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  岩本笃信

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。

公开(公告)号：CN101689252A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880020434.0

申请日：2008-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田雄一郎 ,  西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一

IPC: G06K19/077 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及存储卡及其制造方法。具备电路基板、安装于电路基板上的不同区域的半导体芯片、在上表面具有半导体电极且下表面的至少一部分与半导体芯片的上表面的至少一部分被相对面固定的半导体芯片、对半导体电极与电路基板上的基板电极进行连接并使半导体芯片成为安装状态的引线、和从电路基板上侧覆盖包括3块半导体芯片和引线的电路形成区域的壳体；其中3块半导体芯片的至少一部分、电路基板的至少一部分、和引线被二次密封树脂、一次密封树脂覆盖。