公开(公告)号：CN1101062C

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN95117959.4

申请日：1995-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森俊树 ,  中尾一郎 ,  藤田勉 ,  濑川礼二

IPC: H01L21/8242

CPC classification number: G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置包括多个电路块，该多个电路块包括一个第一电路块和一个第二电路块，该第一电路块的一个块参数与该第二电路块的一个块参数不同。在该半导体装置中，该第一电路块是形成在第一半导体芯片上的，而该第二电路块是形成在第二半导体芯片上的并与该第一电路块电连接。

公开(公告)号：CN1127428A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117959.4

申请日：1995-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森俊树 ,  中尾一郎 ,  藤田勉 ,  濑川礼二

IPC: H01L21/8242

CPC classification number: G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的半导体装置包括多个电路块，该多个电路块包括一个第一电路块和一个第二电路块，该第一电路块的一个块参数与该第二电路块的一个块参数不同。在该半导体装置中，该第一电路块是形成在第一半导体芯片上的，而该第二电路块是形成在第二半导体芯片上的并与该第一电路块电连接。