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公开(公告)号：CN101129107A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005319.7
申请日：2006-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 根据本发明，所确定的贴装条件变得接近于与电耗相关的参数的设定值。本发明提供了一种用于确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法。所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。
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