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公开(公告)号：CN102783271B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180011764.5
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L2224/81 , H05K13/0413 , H05K13/0812 , H05K13/083 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49904 , Y10T29/53013 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明旨在提供一种电子部件安装装置和一种用于安装电子部件的操作执行方法，使得操作质量和生产率均能够得以改进。基于电子部件的类型，预先将高度精度划分信息存储为操作数据，高度精度划分信息将操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分。在操作执行过程中，当电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当电子部件属于第二划分时，基于通过在操作位置单独测量板高度获得的单独的操作位置高度使操作头上下移动。
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公开(公告)号：CN101129107A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005319.7
申请日：2006-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 根据本发明，所确定的贴装条件变得接近于与电耗相关的参数的设定值。本发明提供了一种用于确定一台设备向基板上贴装元件的贴装条件的方法。所述方法包括：获得与贴装所述元件所需的电耗相关的参数的设定值；基于当前贴装条件获得所述参数的实际值；以及基于比较所述设定值和所述实际值的结果确定新的贴装条件。
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公开(公告)号：CN102783271A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011764.5
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L2224/81 , H05K13/0413 , H05K13/0812 , H05K13/083 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49904 , Y10T29/53013 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明旨在提供一种电子部件安装装置和一种用于安装电子部件的操作执行方法，使得操作质量和生产率均能够得以改进。基于电子部件的类型，预先将高度精度划分信息存储为操作数据，高度精度划分信息将操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分。在操作执行过程中，当电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当电子部件属于第二划分时，基于通过在操作位置单独测量板高度获得的单独的操作位置高度使操作头上下移动。
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公开(公告)号：CN203015381U
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201220618204.8
申请日：2012-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型提供即使在从焊锡印刷部向元件安装部交接之前抽出了基板的情况下也能够正常地进行元件的安装的元件安装系统。检查机（12）拍摄由焊锡印刷机（11）实施了焊锡Hd的印刷的基板（2）而取得该基板（2）的外观特征数据，并且生成使该外观特征数据与该基板（2）所固有的元件安装用数据建立关联后的基板固有数据，发送给元件安装机（14）。元件安装机（14）接收从检查机（12）发送来的每个基板（2）的基板固有数据，另一方面，对从焊锡印刷机（11）送来的基板（2）进行拍摄而取得该基板的外观特征数据，发现包含与该外观特征数据相一致的外观特征数据的基板固有数据，基于该发现的基板固有数据中包含的元件安装用数据对基板（2）进行元件（3）的安装作业。
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