公开(公告)号：CN101467248A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021857.X

申请日：2007-06-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。

公开(公告)号：CN101273453B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200680035260.6

申请日：2006-09-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49861 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备，其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此，本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架，在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件，并且薄部作为密间距布线，高密度安装一般电子部件。由此，能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。

公开(公告)号：CN101467248B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780021857.X

申请日：2007-06-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。

公开(公告)号：CN101273453A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035260.6

申请日：2006-09-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49861 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备，其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此，本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架，在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件，并且薄部作为密间距布线，高密度安装一般电子部件。由此，能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。