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公开(公告)号：CN101268498A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034310.9
申请日：2006-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K7/20972 , H05K2201/10477
Abstract: PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。
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公开(公告)号：CN101467248A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021857.X
申请日：2007-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L24/81 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09118 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。
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公开(公告)号：CN1685595A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100154.8
申请日：2003-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02M3/28
CPC classification number: H05K1/181 , H02M7/003 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K2201/0397 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。
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公开(公告)号：CN101273453B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680035260.6
申请日：2006-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/49861 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , Y10T29/49128 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备，其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此，本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架，在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件，并且薄部作为密间距布线，高密度安装一般电子部件。由此，能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。
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公开(公告)号：CN101467248B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780021857.X
申请日：2007-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L24/81 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09118 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101268498B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200680034310.9
申请日：2006-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K7/20972 , H05K2201/10477
Abstract: PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。
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公开(公告)号：CN101273453A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035260.6
申请日：2006-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/49861 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , Y10T29/49128 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板及其制造方法以及使用有散热布线板的电气设备，其目的在于改进难以将现有的LED等要求大电流及散热性的电子部件和其它一般电子部件安装在同一基板上的问题点。为此，本发明使用将局部厚度不同的异厚引线框架，在其厚部安装LED等要求大电流及散热性的特殊电子部件，并且薄部作为密间距布线，高密度安装一般电子部件。由此，能够应对要求高散热、大电流的电子部件的单元化或模块化。
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公开(公告)号：CN100384070C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200380100154.8
申请日：2003-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02M3/28
CPC classification number: H05K1/181 , H02M7/003 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K2201/0397 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。
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公开(公告)号：CN1052829C
公开(公告)日：2000-05-24
申请号：CN96193692.4
申请日：1996-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02M1/34 , H02M3/33507 , H02M3/33523 , H02M3/338 , H02M3/3385 , H02M2001/0032 , H02M2001/0045 , H02M2001/344 , Y02B70/16
Abstract: 本发明涉及小型电器的电源装置，目的在于实现一种低价格、可靠性高的电源装置。为了达到此目的，输入电源(31)两端串联连接有开关变压器初级一侧线圈(34)和开关元件(35)，上述输入电源(31)间还连接有电阻(32)与电容器(33)的串联电路，上述电阻(32)与电容器(33)的接点与上述开关变压器控制绕组(37)一端连接，上述开关变压器控制绕组(37)另一端与上述开关元件(35)控制端子连接，作为使上述电容器(33)放电的装置，采用上述开关变压器控制绕组(37)信号所驱动的放电电路(40)，实现一种不要以往高耐压二极管，而且防止反向漏电流的可靠性高的电源装置。
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公开(公告)号：CN1183863A
公开(公告)日：1998-06-03
申请号：CN96193692.4
申请日：1996-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02M1/34 , H02M3/33507 , H02M3/33523 , H02M3/338 , H02M3/3385 , H02M2001/0032 , H02M2001/0045 , H02M2001/344 , Y02B70/16
Abstract: 本发明涉及小型电器的电源装置,目的在于实现一种低价格、可靠性高的电源装置。为了达到此目的,输入电源(31)两端串联连接有开关变压器初级一侧线圈(34)和开关元件(35),上述输入电源(31)间还连接有电阻(32)与电容器(33)的串联电路,上述电阻(32)与电容器(33)的接点与上述开关变压器控制绕组(37)一端连接,上述开关变压器控制绕组(37)另一端与上述开关元件(35)控制端子连接,作为使上述电容器(33)放电的装置,采用上述开关变压器控制绕组(37)信号所驱动的放电电路(40),实现一种不要以往高耐压二极管,而且防止反向漏电流的可靠性高的电源装置。
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