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公开(公告)号：CN101536488A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041870.1
申请日：2007-10-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/1462 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/3696 , H04N2007/145 , H01L2924/00
Abstract: 一种摄像装置，其具备：滤光器(5)、具有光接收部的半导体摄像元件(4)、具有安装半导体摄像元件(4)及滤光器(5)的隔壁(11)的立体基板，立体基板具有与半导体摄像元件(4)的光接收部对应的开口，半导体摄像元件(4)及滤光器(5)相对于开口配置在透镜的相反侧，半导体摄像元件(4)及滤光器(5)各自的中心向相对于透镜离开的方向弯曲成凹状并固定于基板上。
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公开(公告)号：CN101379689B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780004179.6
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02N2/00 , G02B7/08 , H01L41/09 , H01L41/187 , H04N5/225
Abstract: 一种驱动装置，其具有改进的冲击抗性并可以实现其中安装有该驱动装置的装置的小型化和薄型化。该驱动装置包括压电元件；配重，沿该压电元件的伸缩方向紧固到该压电元件的一端；以及驱动件，紧固到该压电元件的另一端。该压电元件和该配重相互接触并沿该压电元件的伸缩方向具有空间交叠，且该配重的重心置于包含接触面的平面的附近，该压电元件和该配重在该接触面内相互接触。
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公开(公告)号：CN1551615A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410042276.2
申请日：2004-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西泽宏
CPC classification number: H01L27/14 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/0715 , H05K2201/10121
Abstract: 一种成像装置，其中已进入透镜2的光进入固定在三维电路板1内部的半导体成像器件4，透镜2由大致不透过可见光的三维电路板1之筒状部分6固定。在与筒状部分6相反一侧，三维电路板1配置有柔性印制电路8，用于发送信号到半导体成像器件4和从半导体成像器件4接收信号。柔性印制电路8朝向半导体成像器件4的区域在对半导体成像器件4之光接收敏感的范围内具有充分的屏蔽特性。这使得可以对从半导体成像器件4的后表面进入的光束提供足够的屏蔽，从而即使在没有使用常规屏蔽层的情况下图像质量也不会变差。由于屏蔽层变得不必要，所以可以减小屏蔽层本身的成本以及结合屏蔽层之步骤的数目。而且，可以减小对应于屏蔽层和粘合剂的厚度。
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公开(公告)号：CN101536488B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200780041870.1
申请日：2007-10-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1462 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/3696 , H04N2007/145 , H01L2924/00
Abstract: 一种摄像装置，其具备：滤光器(5)、具有光接收部的半导体摄像元件(4)、具有安装半导体摄像元件(4)及滤光器(5)的隔壁(11)的立体基板，立体基板具有与半导体摄像元件(4)的光接收部对应的开口，半导体摄像元件(4)及滤光器(5)相对于开口配置在透镜的相反侧，半导体摄像元件(4)及滤光器(5)各自的中心向相对于透镜离开的方向弯曲成凹状并固定于基板上。
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公开(公告)号：CN101587904A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910148188.3
申请日：2006-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西泽宏
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N9/04
Abstract: 本发明公开了一种成像设备，其包括：半导体成像装置，具有彩色滤光片和多个光电二极管；以及成像光学系统，用于将光从目标引导至半导体成像装置，其中位于所述多个光电二极管的至少一部分的入射表面的对立侧上的半导体成像装置具有用于反射穿过光电二极管的光的反射层。本发明还涉及包括该成像设备的便携电话设备，以及半导体成像装置，其包括：多个光电二极管；彩色滤光片；以及反射层，反射层具有依据从彩色滤光片入射到光电二极管的透射光的波长的尺寸或反射率。在使用半导体成像装置的照相机模块中，像素尺寸缩小。可以防止受到波动影响的范围内的成像设备的图像退化并缩小设备尺寸和厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101133495A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007186.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西泽宏
Abstract: 一种成像设备，包括：半导体成像装置，具有彩色滤光片和多个光电二极管；以及成像光学系统，用于将光从目标引导至所述半导体成像装置。半导体成像装置的各个光电二极管的开口具有依据透射穿过设于光电二极管的入射表面侧上的彩色滤光片的光的波长来确定的直径(40、41)。因此，在使用半导体成像装置的照相机模块中，像素尺寸缩小。可以防止受到波动影响的范围内的成像设备的图像退化并缩小设备尺寸和厚度。
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公开(公告)号：CN1326389C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200480000992.2
申请日：2004-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西泽宏
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00
Abstract: 摄像装置(1)包括将入射光转换成电信号的半导体成像器(5)，与半导体成像器(5)的入射表面相对设置并对具有特定波长的光透明的滤光器(4)，以及用于使用包含填料的粘合剂(6)通过粘接来固定滤光器(4)的固体衬底(2)。所述填料具有等于或小于半导体成像器(5)的像素尺寸的直径。根据这种构造，在摄像装置(1)中，由从粘合剂脱落的填料所引起的图像质量下降能够被抑制。
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公开(公告)号：CN101331410B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680047108.X
申请日：2006-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种能够更容易且高精度地评价透镜面的尺寸精度、能够使透镜的精度管理变得容易的透镜。透镜具有以光轴为中心形成透镜面的透镜有效部、和延伸设置在其外周上的俯视为环状的片缘部，片缘部与透镜有效部同时成形，在片缘部的两面上形成有能够检测透镜面的尺寸精度的以光轴为中心的环状的标识。
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公开(公告)号：CN1799254B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200480015084.0
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西泽宏
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 一种摄像装置，其具有：立体基板，其为中央部具有开口部(10a)的隔板(11)横跨内腔而形成；滤光器(5)，其覆盖开口部并被固定在隔板的两个面中的第1平面(12)上；半导体摄像元件(4)，其摄像区域(4a)面对开口部，利用倒装法安装在隔板的第2平面(13)上；以及光学系统，其安装在立体基板的内腔中的滤光器一侧，用于摄像。隔板的开口部两侧由滤光器和半导体摄像元件密封而形成空腔。使空腔和立体基板外部连通的通气道(12a)形成在第1平面上，并具有通过的空气的流速根据位置而不同的迷宫式结构。由半导体摄像元件和滤光器围成的空腔和外部之间能够空气流通，而且利用伴随空气的膨胀、收缩的空气流能够抑制灰尘从外部侵入空腔内。
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公开(公告)号：CN101601275A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003921.6
申请日：2008-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种通过利用简单结构实现的紧凑、薄型化且具有良好性能的成像装置和一种通过使用该成像装置实现的薄型化便携式终端装置。该薄型化成像装置包括：板状元件(8)，该板状元件(8)具有围绕开口(9)的台阶(8A)；滤光器(5)，用于闭合位于台阶(8A)的内侧的开口；布线基板(7)，可配合地置于台阶的外侧；半导体成像元件(6)，通过倒装焊接安装在布线基板(7)上；以及透镜(2)，定位并安装在板状元件(8)上。
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