公开(公告)号：CN100479212C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200680000435.X

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃 ,  胜又雅昭 ,  叶山雅昭 ,  远藤宪一 ,  远藤谦二 ,  平野人司 ,  胜村英则 ,  井上龙也

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。

公开(公告)号：CN1977399A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000435.X

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本晃 ,  胜又雅昭 ,  叶山雅昭 ,  远藤宪一 ,  远藤谦二 ,  平野人司 ,  胜村英则 ,  井上龙也

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。