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公开(公告)号：CN1182764C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01801570.0
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 桥本晃
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0376 , H05K2203/0113 , H05K2203/0534 , H01L2924/00
Abstract: 提供以厚膜凹版(11)复制法得来的高密度图案作为内层导体的陶瓷电路基板的制造方法。将粘合剂(14)被覆在耐热性基板(13)上，在耐热性基板上临时复制导体图案(12)。在耐热性基板的导体图案侧叠层未烧结生片(15)并加以加热压缩，从而在未烧结陶瓷生片再次复制导体图案，使其切入该生片。由此在生片上形成导体图案。对该生片和图案进行脱粘处理、烧结后可以制造出以厚膜凹版复制法得来的高密度图案作为内层导体的陶瓷电路基板。
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公开(公告)号：CN1465217A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802355.2
申请日：2002-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0113
Abstract: 通过增加导电胶和陶瓷坯体中的至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯体上时导体膜与陶瓷坯体之间的附着力。结果，消除了凹版转移中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯体之间的附着得到了改善，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。
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公开(公告)号：CN1235456C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02802355.2
申请日：2002-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0113
Abstract: 陶瓷坯片中的增塑剂的含量至少占重量的5%，并至多占10%，使得在不软化陶瓷坯片的条件下，改善了导电胶与陶瓷坯片之间的附着力。另外，通过增加导电胶和陶瓷坯片中至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯片上时导电膜与陶瓷坯片之间的附着力。结果，消除了凹版转移过程中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯片的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯片之间的附着得到了改善，并且抑制了凹版转移过程中的转移失败。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1224304C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02801790.0
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
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公开(公告)号：CN1381160A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801570.0
申请日：2001-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 桥本晃
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L2221/68345 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0376 , H05K2203/0113 , H05K2203/0534 , H01L2924/00
Abstract: 提供以厚膜凹版(11)复制法得来的高密度图案作为内层导体的陶瓷电路基板的制造方法。将粘合剂(14)被覆在耐热性基板(13)上,在耐热性基板上临时复制导体图案(12)。在耐热性基板的导体图案侧叠层未烧结生片(15)并加以加热压缩,从而在未烧结陶瓷生片再次复制导体图案,使其切入该生片。由此在生片上形成导体图案。对该生片和图案进行脱粘处理、烧结后可以制造出以厚膜凹版复制法得来的高密度图案作为内层导体的陶瓷电路基板。
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公开(公告)号：CN100479212C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200680000435.X
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。
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公开(公告)号：CN1977399A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000435.X
申请日：2006-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。
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公开(公告)号：CN1463572A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801790.0
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
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