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公开(公告)号：CN1828325A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610057854.9
申请日：2006-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C29/56 , G11C2029/5602
Abstract: 根据本发明的用于半导体的测试设备，包括设备主体和提供在该设备主体外部的存储单元，其中该设备主体包括能够以可编程方式构造硬件结构的可配置器件，和用于将该可配置器件连接到该设备主体外部以便配置该可配置器件的接口，并且该存储单元中被写入用于调整该可配置器件的硬件结构的用于硬件结构的调整程序，通过该接口被以自由连接或移除的方式连接到该可配置器件上。
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