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公开(公告)号：CN1702635A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510072920.5
申请日：2005-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R31/31905 , G01R31/3016 , G01R31/31712 , G01R31/31926 , H04L43/50
Abstract: 在装载高速接口电路LSI的出厂检查中，兼顾了低成本化和高的检查保证水平。包括：高速接口电路，在与LSI测试器进行接口的装载板上装载、包括转换信号速度的电路，可以改变发送接收特性；控制部，控制高速接口电路的发送接收特性；时钟生成器，生成供给高速接口电路的时钟；高速接口专用的第一连接器，与高速接口电路相连，具有与检查对象电路进行高速信号通信用的信号端口；第二连接器，连接到高速接口电路和LSI测试器，具有与高速接口电路进行低速信号通信用的信号端口和电源端口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1573344A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410006806.8
申请日：2004-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/31907
Abstract: 本发明提供能够在被测定器件近旁配置由BOST板等构成的多个器件测定装置，能够对系统LSI等半导体集成电路中混合载置的多个电路进行高精度测试的半导体集成电路的测试装置。本发明的半导体集成电路的测试装置具备：以半导体集成电路的制造工序中的品质是否良好的检查、或功能、性能的评价为目的，由对半导体集成电路构成的被测定器件(4)进行信号交换的测定部(5)和用可编程的器件对来自所述测定部(5)的信息进行分析的解析部(6)构成的器件测定装置(1)、以及用与该器件测定装置(1)不同的板构成，与所述器件测定装置(1)连接，对所述器件测定装置(1)进行控制，而且与通用计算机装置(2)进行通信的控制·通信卡(3)。
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公开(公告)号：CN1828325A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610057854.9
申请日：2006-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C29/56 , G11C2029/5602
Abstract: 根据本发明的用于半导体的测试设备，包括设备主体和提供在该设备主体外部的存储单元，其中该设备主体包括能够以可编程方式构造硬件结构的可配置器件，和用于将该可配置器件连接到该设备主体外部以便配置该可配置器件的接口，并且该存储单元中被写入用于调整该可配置器件的硬件结构的用于硬件结构的调整程序，通过该接口被以自由连接或移除的方式连接到该可配置器件上。
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公开(公告)号：CN1521512A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN03127857.4
申请日：2003-08-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R31/31921 , G01R31/3193 , G01R31/31935
Abstract: 一种LSI检查装置，是将LSI测试仪输出的试验信号向检查对象LSI供给、上述检查对象LSI根据上述试验信号进行处理、将所产生的试验结果信号向上述LSI测试仪输出的LSI检查装置，上述LSI检查装置包括与上述检查对象LSI连接的、进行和上述检查对象LSI实际使用时相同的动作的周边电路、和装入了上述周边电路的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1332212C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410006806.8
申请日：2004-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/31907
Abstract: 本发明提供能够在被测定器件近旁配置由BOST板等构成的多个器件测定装置，能够对系统LSI等半导体集成电路中混合载置的多个电路进行高精度测试的半导体集成电路的测试装置。本发明的半导体集成电路的测试装置具备：以半导体集成电路的制造工序中的品质是否良好的检查、或功能、性能的评价为目的，由对半导体集成电路构成的被测定器件(4)进行信号交换的测定部(5)和用可编程的器件对来自所述测定部(5)的信息进行分析的解析部(6)构成的器件测定装置(1)、以及用与该器件测定装置(1)不同的板构成，与所述器件测定装置(1)连接，对所述器件测定装置(1)进行控制，而且与通用计算机装置(2)进行通信的控制·通信卡(3)。
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公开(公告)号：CN1320368C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03127857.4
申请日：2003-08-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01R31/28 , G01R31/26 , G01R31/3183 , G01R31/319
CPC classification number: G01R31/31921 , G01R31/3193 , G01R31/31935
Abstract: 一种LSI检查装置，是将LSI测试仪输出的试验信号向检查对象LSI供给、上述检查对象LSI根据上述试验信号进行处理、将所产生的试验结果信号向上述LSI测试仪输出的LSI检查装置，上述LSI检查装置包括与上述检查对象LSI连接的、进行和上述检查对象LSI实际使用时相同的动作的周边电路、和装入了上述周边电路的印刷电路板。
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