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发明公开
温度保险丝以及其制造方法无效转让

公开(公告)号：CN103367690A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310112330.5

申请日：2013-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长藤浩平 , 仙田谦治 , 中村健吾

IPC: H01M2/34 , H01M2/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过改善温度保险丝的密封性而能够小型化的温度保险丝。温度保险丝包括：基膜(12)；在基膜(12)上以在顶端部设置间隔的方式对置配置的一对带状端子部(13)；在一对端子部(13)之间以桥接的方式接合的可熔体(14)；涂敷在可熔体(14)上的助熔剂(17)；以及以覆盖涂敷了助熔剂(17)的可熔体(14)的方式设置的覆盖薄膜(15)，至少在温度保险丝(11)的长度方向上延伸的封装部(16)在封装部(16)的内缘端(18)和外缘端之间被切断，并且，其切断面上的基膜(12)和覆盖薄膜(15)再次进行熔接。

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