公开(公告)号：CN103367690A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310112330.5

申请日：2013-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长藤浩平 ,  仙田谦治 ,  中村健吾

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过改善温度保险丝的密封性而能够小型化的温度保险丝。温度保险丝包括：基膜(12)；在基膜(12)上以在顶端部设置间隔的方式对置配置的一对带状端子部(13)；在一对端子部(13)之间以桥接的方式接合的可熔体(14)；涂敷在可熔体(14)上的助熔剂(17)；以及以覆盖涂敷了助熔剂(17)的可熔体(14)的方式设置的覆盖薄膜(15)，至少在温度保险丝(11)的长度方向上延伸的封装部(16)在封装部(16)的内缘端(18)和外缘端之间被切断，并且，其切断面上的基膜(12)和覆盖薄膜(15)再次进行熔接。

公开(公告)号：CN101138057B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680007558.6

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部冬希 ,  奥村真也 ,  辻村孝彦 ,  中村健吾 ,  长井淳夫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/012 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。

公开(公告)号：CN101138057A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007558.6

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部冬希 ,  奥村真也 ,  辻村孝彦 ,  中村健吾 ,  长井淳夫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/012 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。

公开(公告)号：CN203950743U

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201420305544.4

申请日：2014-06-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田浩史 ,  石川幸人 ,  中村健吾

IPC: H01H37/76

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种对应大电流时也不会恶化阻断特性并能实现小型化的保险丝。其具有由金属板构成且在前端部(13)之间留有间隔地对置设置的一对金属端子(12)、以及架设结合在金属端子(12)的前端部(13)之间的可熔体(14)，金属端子(12)包括主要部(17)和形成于金属端子(12)的对置面(18)上的防止润湿扩展部分(19)。