公开(公告)号：CN101414617B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200810165753.2

申请日：2008-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内泰郎 ,  驹津智子 ,  黑田将支 ,  西尾哲史 ,  糸井清一

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。

公开(公告)号：CN101414617A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810165753.2

申请日：2008-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内泰郎 ,  驹津智子 ,  黑田将支 ,  西尾哲史 ,  糸井清一

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。