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公开(公告)号：CN1700475A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510072862.6
申请日：2005-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。
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公开(公告)号：CN1542983A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN03159836.6
申请日：2003-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
Abstract: 一种固态成像装置的制造方法，该固态成像装置包括：绝缘材料的基座，其在平面形状中具有框架形，并在其内部区域中形成有一孔，并具有基本上均匀的厚度；设置在基座的一个表面上并从孔的周边部分向外延伸的布线；和成像元件，其安装在设有布线的基座表面上，以使该元件的光接收区域面向该孔。形成用于树脂模制多个基座的空腔，一带状部件支撑用于形成对应各个基座的多组布线的薄金属板引线，它被装填在具有用于形成基座的定位孔的销钉的模具之间；和将薄金属板引线置于空腔中。然后，将密封树脂填充在空腔中并固化。取出其中埋置了薄金属板引线的树脂模制部件；从树脂模制部件除去带状部件；并将树脂模制部件分成其上安装成像元件的多个部分。其上安装成像元件的基座可被形成以具有实际上足够的平坦性。
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公开(公告)号：CN1499623A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310102587.9
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32014 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框架、树脂密封型半导体装置及其制造方法，该引线框架(LF1)的引线(102)具有上面为用于连接金属细线的接合部(104a)、最下部为外部端子(104b)的岛部(104)，和比岛部(102)减薄地在下部形成缺口、并分别连接外框－岛部－岛部－模垫板之间的连接部(105)。并且，不设置具有作为在树脂密封时连接外框(100)与垫板(101)的悬吊引线的功能的部件。这种引线框架，适于制造生产性高、价廉、优质的制造树脂密封型半导体装置。
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公开(公告)号：CN101241921B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200710307366.3
申请日：2007-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/144 , H01L27/15 , H01L21/82 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。
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公开(公告)号：CN101414617B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810165753.2
申请日：2008-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100459136C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410061918.3
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种固体摄像器件，包括：框体(1)，基板部(2)和矩形框状的加强肋(3)利用树脂一体成形而形成；多根金属引线片(9)，埋入框体内，具有面向框体的内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)、以及露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)；摄像元件(5)，在内部空间中被固定在基板部上；连接构件(10)，连接摄像元件的电极(5a)和金属引线片的内部端子部；以及透光板(7)，固定于加强肋的上端面。金属引线片在内部端子部的位置的厚度与基板部的厚度实质上相同，由与内部端子部位置对应的各金属片的背面形成外部端子部。在树脂成形时，可通过上下金属模夹持并卡紧金属引线片的内部端子部和外部端子部，内部端子部的表面被按压贴紧在上金属模的表面上，抑制树脂毛刺的产生。
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公开(公告)号：CN101064329A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN1761065A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510076131.9
申请日：2005-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49433 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学器件。光学器件OD，包括：底座、和安装在底座的光学芯片及透光板。在光学器件OD的底座上，安装组装有摄像光学体系的镜筒，在镜筒的下面，设置有一对位置决定针。在光学器件OD的底座，形成有用以规定镜筒在底座的安装位置的第1位置决定孔，和直径小于第1位置决定孔、用以规定光学芯片在底座的安装位置的第2位置决定孔。
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公开(公告)号：CN101661945B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910164906.6
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种光学器件。包括：具有筒状部的适配部件；装在与所述适配部件的筒状部的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；被设置在所述适配部件的与透光性部件对置的位置上的光学元件芯片；形成在所述适配部件的所述筒状部的位置决定用阶梯部；以及与所述位置决定用阶梯部嵌合的镜筒，所述透光性部件的外周端面位于所述第一面上，在所述透光性部件的外周端面形成有密封部件，所述密封部件的外周端面与所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面形成于同一平面，所述密封部件的外周端面、以及所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面与所述镜筒的内面连接。
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公开(公告)号：CN101241921A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710307366.3
申请日：2007-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/144 , H01L27/15 , H01L21/82 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。
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