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公开(公告)号：CN1179817C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01803425.X
申请日：2001-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/073 , H01S5/024
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/1476 , B23K26/16 , H01S5/02407
Abstract: 本发明提供可靠性高，焊接质量稳定的光加工装置。该光加工装置在加工气体流经的通道上配置有半导体激光器及光学系统，气体对半导体激光器及光学系统有防潮尘作用，同时又能对其进行冷却。在该装置的光学系统座架中流动的气体能提高光学系统的冷却效果，提高光学精度。且在对工件喷射加工气体的喷嘴内有在玻璃盖表面流动的气体而能防止玻璃盖表面的损伤、污染。加工气体与光的输出方向同轴喷出，因而能提高喷射和加工部分的保护性能。
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公开(公告)号：CN1394156A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803425.X
申请日：2001-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/073 , H01S5/024
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/1476 , B23K26/16 , H01S5/02407
Abstract: 本发明提供可靠性高，焊接质量稳定的光加工装置。该光加工装置在加工气体流经的通道上配置有半导体激光器及光学系统，气体对半导体激光器及光学系统有防潮尘作用，同时又能对其进行冷却。在该装置的光学系统座架中流动的气体能提高光学系统的冷却效果，提高光学精度。且在对工件喷射加工气体的喷嘴内有在玻璃盖表面流动的气体而能防止玻璃盖表面的损伤、污染。加工气体与光的输出方向同轴喷出，因而能提高喷射和加工部分的保护性能。
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公开(公告)号：CN1085126C
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN98114817.4
申请日：1998-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K11/25
CPC classification number: B23K11/256 , B23K31/125
Abstract: 一种测定电阻焊质量的方法，利用基于物理现象的可探测到的数字数值测定焊接过程中的熔核生成状态，同时可对焊接材料提供一个广泛的应用范围和能够精确了解焊点的熔核生成状态。基于在交流或脉冲焊接电流条件下待焊接材料电阻率值对温度有依赖关系，在电流变化期间测定电极头间动态电阻瞬时值的变化速度，进而计算出动态电阻瞬时值的变化状态，并计算出焊接区的发热状态，也就是熔核形成状态，从而精确完成对焊点质量的测定。
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公开(公告)号：CN1319473A
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN01112317.6
申请日：2001-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K31/125 , B23K11/252 , B23K31/006
Abstract: 本发明涉及在连接过程的控制中使用神经(neural)网络的连接装置。神经元(neurone)使用动态模拟模型。检测部对被连接物体在连接时连接部的连接状态进行检测。控制部对连接装置的输出进行控制。神经网络根据检测部的输出信号向控制部输出信号。于是,能够得到能够与复杂的连接状态变化相对应的连接装置。而且利用与热传导方程式的相似性抑制向神经网络的输入数目。又利用热传导方程的近似解,既保持精度又缩短数值计算时间。
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公开(公告)号：CN1208680A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN98114817.4
申请日：1998-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K11/25
CPC classification number: B23K11/256 , B23K31/125
Abstract: 一种测定电阻焊质量的方法,利用基于物理现象的可探测到的数字数值测定焊接过程中的熔核生成状态,同时可对焊接材料提供一个广泛的应用范围和能够精确了解焊点的熔核生成状态。基于在交流或脉冲焊接电流条件下待焊接材料电阻率值对温度有依赖关系,在电流变化期间测定电极头间动态电阻瞬时值的变化速度,进而计算出动态电阻瞬时值的变化状态,并计算出焊接区的发热状态,也就是熔核形成状态,从而精确完成对焊点质量的测定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1179372A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97120556.6
申请日：1997-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K11/25
CPC classification number: B23K11/257 , B23K11/258
Abstract: 本发明涉及一种控制电阻焊机焊接条件的方法,其中利用一般特性就可推测出熔核形成状态,且能获得准确和高质量的最终焊接结果。通过依据热传导计算使用一热传导模拟器对焊接区域进行模拟的过程,推测出表示焊接期间在焊接区域熔核形成状态的状态量,在预测时间将所述状态量与参考状态量相比较,该参考状态量是由焊接期间一物理状态的形成而导出的,根据该比较结果校正该热传导模拟器,它可以准确地控制焊接条件,且能达到准确而高质量的最终焊接。
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公开(公告)号：CN103415799A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280010921.5
申请日：2012-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01S5/02284 , G02B6/4237 , G02B6/4249 , H01S5/02256 , H01S5/026 , H01S5/4025
Abstract: 一种半导体激光模块，具有：激光二极管阵列、光纤阵列、对光纤阵列进行固定的光纤阵列金属件、壳体以及对光纤阵列金属件和壳体进行固定的支撑金属件。光纤阵列金属件和支撑金属件在与激光二极管阵列的发光面平行的平面上具有线接触或面接触的第一接触部，并且，在第一接触部，光纤阵列金属件与支撑金属件被激光焊接固定。而且，支撑金属件和壳体在与激光二极管阵列的发光面垂直的平面部上具有线接触或面接触的第二接触部，并且，在第二接触部，壳体与支撑金属件被激光焊接固定。
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公开(公告)号：CN1234495C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN01112317.6
申请日：2001-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K31/125 , B23K11/252 , B23K31/006
Abstract: 本发明涉及在连接过程的控制中使用神经(neural)网络的连接装置。神经元(neurone)使用动态模拟模型。检测部对被连接物体在连接时连接部的连接状态进行检测。控制部对连接装置的输出进行控制。神经网络根据检测部的输出信号向控制部输出信号。于是，能够得到能够与复杂的连接状态变化相对应的连接装置。而且利用与热传导方程式的相似性抑制向神经网络的输入数目。又利用热传导方程的近似解，既保持精度又缩短数值计算时间。
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公开(公告)号：CN1112979C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN99123622.X
申请日：1999-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K11/24
CPC classification number: B23K11/258 , B23K11/252 , B23K11/257
Abstract: 一种电阻焊接机控制方法，用来利用焊接过程中焊接电流和两焊接电极之间的电压变化以及关于点焊位置上钢板组合顺序的信息计算待焊接部分的温度分布，并利用计算出来的温度分布至少控制所述焊接电流或施加在所述电极上的压力。因而，本发明可以提供一种能够精确地控制焊接质量的电阻焊接机控制方法。点焊位置信息、损耗比较信息等可作为其它信息使用。
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公开(公告)号：CN1086974C
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN97120556.6
申请日：1997-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K11/25
CPC classification number: B23K11/257 , B23K11/258
Abstract: 本发明涉及一种控制电阻焊机焊接条件的方法，其中利用一般特性就可推测出熔核形成状态，且能获得准确和高质量的最终焊接结果。通过依据热传导计算使用一热传导模拟器对焊接区域进行模拟的过程，推测出表示焊接期间在焊接区域熔核形成状态的状态量，在预测时间将所述状态量与参考状态量相比较，该参考状态量是由焊接期间一物理状态的形成而导出的，根据该比较结果校正该热传导模拟器，它可以准确地控制焊接条件，且能达到准确而高质量的最终焊接。
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