半导体激光模块
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105518505B

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201480049363.2

    申请日:2014-09-12

    Abstract: 半导体激光模块(100)具备:半导体激光元件(104‑1~6),其输出激光;光纤(112),其具备芯部、和形成在芯部的外周的包层部,从一端入射所述激光,将该激光导波到该半导体激光模块的外部;光学部件(116),其配置在所述光纤的外周,将所述光纤固定;第1固定剂,其将所述光学部件和所述光纤粘固;光吸收体(117),其配置在所述光学部件的外周,将该光学部件固定;第1光阻断部(113),其配置在所述光纤的所述激光的入射端与所述光学部件之间;和筐体(101),其在内部收容所述半导体激光元件、所述光纤的入射所述激光侧的一端、和所述第1光阻断部,所述光学部件在所述激光的波长下有光透过性,所述光吸收体在所述激光的波长下有光吸收性。由此提供可靠性高的半导体激光模块。

    半导体激光元件的软钎焊系统

    公开(公告)号:CN107538096A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710414448.1

    申请日:2017-06-05

    Inventor: 高实哲久

    Abstract: 本发明提供软钎焊系统,能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定元件相对于框体的软钎焊的优劣。具备:对半导体激光模块(10)进行半导体激光元件(12)的软钎焊的软钎焊装置(20)、搬运模块的机器人(30)、摄像机(40)、及基于摄像机的摄像输出来控制机器人及摄像机的控制装置(50),在控制装置的控制下,机器人变更模块的搬运和摄像机的位置及姿势,摄像机对模块进行摄像。控制装置基于摄像机的摄像输出来计算半导体激光元件的位置,基于在使摄像机与被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化,计算模块的框体(11)与半导体激光元件的平行度,基于计算出的该位置及平行度来判定半导体激光元件的软钎焊的优劣。

    一种光模块
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104717018B

    公开(公告)日:2017-07-11

    申请号:CN201510133857.5

    申请日:2015-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种光模块,主要包括:第一热电制冷TEC,所述第一TEC设置在所述激光器内部,所述第一TEC用于根据微程序控制器MCU输入开启信号进行加热或者制冷;第二TEC,所述第二TEC设置在所述激光器的外壳上,所述第二TEC用于根据所述MCU输入开启信号进行加热或者制冷;所述MCU用于根据激光器芯片驱动电路向所述激光器芯片输入的工作电流大小,确定向第一TEC以及第二TEC输入开启或者关闭信号。采用该方法,能够维持光模块的工作温度维持在恒定范围内,从而避免引起光模块工作失效。

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