-
公开(公告)号：CN102792787A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013791.6
申请日：2011-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 一种多层布线基板，其是具有将经由绝缘树脂层配设的多个布线彼此间电连接的通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体含有铜和锡和铋，并包含：第1金属区域，其包含多个铜粒子相互面接触而将所述多个布线彼此间电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；第2金属区域的至少一部分与铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面接触，金属部分中的Cu、Sn及Bi具有特定的重量组成比（Cu：Sn：Bi）。
-
公开(公告)号：CN102893708A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024436.9
申请日：2011-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H01B1/02 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K3/10 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的多层布线基板是具有通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：包含形成将第一布线与第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体的第一金属区域、以选自锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物中的金属为主成分的第二金属区域、以铋为主成分的第三金属区域、及锡-铋系软钎料粒子即第四金属区域，形成有使形成结合体的铜粒子彼此互相面接触的面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触，锡-铋系软钎料粒子被树脂部分包围地散布。
-
公开(公告)号：CN102282918A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201180000831.3
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种布线基板，其具有介由绝缘树脂层而配设的多个布线、将多个布线彼此电连接的通路孔导体。通路孔导体包含金属部分和树脂部分。金属部分包含由铜粒子形成的区域、以锡、锡-铜合金、锡-铜金属间化合物为主成分第1金属区域、和以铋为主成分第2金属区域，Cu/Sn为1.59～21.43。铜粒子通过相互接触而将多个布线彼此电连接，第1金属区域的至少一部分覆盖铜粒子彼此的接触部分的周围。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102265718A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201180000642.6
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
-
公开(公告)号：CN102265718B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180000642.6
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
-
公开(公告)号：CN101828267B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200980100764.5
申请日：2009-07-07
Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/068 , H01L31/18 , H05K1/092 , Y02E10/52 , Y02E10/547
Abstract: 为了提供不会导致接触电阻增大的太阳能电池元件的电极形成用导电性糊料，所述导电性糊料包含导电性粒子、有机粘合剂、溶剂、玻璃料，并包含含碱土金属的有机化合物、低熔点金属或低熔点金属类化合物。
-
公开(公告)号：CN101828267A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200980100764.5
申请日：2009-07-07
Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/068 , H01L31/18 , H05K1/092 , Y02E10/52 , Y02E10/547
Abstract: 为了提供不会导致接触电阻增大的太阳能电池元件的电极形成用导电性糊料，所述导电性糊料包含导电性粒子、有机粘合剂、溶剂、玻璃料，并包含含碱土金属的有机化合物、低熔点金属或低熔点金属类化合物。
-
公开(公告)号：CN102282918B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201180000831.3
申请日：2011-02-22
Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种布线基板，其具有介由绝缘树脂层而配设的多个布线、将多个布线彼此电连接的通路孔导体。通路孔导体包含金属部分和树脂部分。金属部分包含由铜粒子形成的区域、以锡、锡-铜合金、锡-铜金属间化合物为主成分第1金属区域、和以铋为主成分第2金属区域，Cu/Sn为1.59～21.43。铜粒子通过相互接触而将多个布线彼此电连接，第1金属区域的至少一部分覆盖铜粒子彼此的接触部分的周围。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.041 seconds)
