公开(公告)号：CN102257028A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151514.4

申请日：2009-12-17

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西野充修 ,  佐藤文则 ,  藤野健太郎 ,  中村善彦

IPC: C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5465 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/308 ,  C08G59/329 ,  C08G59/621 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/389 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了耐受高分解温度等并具有高粘合力尤其是高内层粘合力的环氧树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料、层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性的硅烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为10质量％以上。