公开(公告)号：CN101163769A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013806.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 松下电工株式会社 ,  日清纺绩株式会社

Inventor： 伊藤克彦 ,  米本神夫 ,  泽田知昭 ,  高桥郁夫 ,  富田秀司

IPC: C09J7/04 ,  B32B5/02 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B17/04 ,  C08G18/095 ,  C08G18/7614 ,  C08G18/7671 ,  C08G59/4042 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J2400/263 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T442/2738

Abstract: 公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物基材和树脂组合物。所述树脂组合物包含以下主要组分：(a)环氧树脂，其在一个分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在环氧树脂组分(a)也能分散在其中的普通溶剂中，并且其数均分子量为2000以上并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。