公开(公告)号：CN102956578B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201210301612.5

申请日：2012-08-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  氏原大介 ,  和田浩

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种由导热性及/或导电性优良的物质和树脂构成的树脂?反磁性物质复合结构体，其能够良好地将两者接合，且能够减小树脂构成的层的厚度。通过如下的制造树脂?反磁性物质复合结构体的方法获得由反磁性物质层(12)和树脂层(14)构成的树脂?反磁性物质的复合结构体(10)。在该方法中，通过将反磁性物质(22)的粒子和树脂(24)配置在模具(30)内，并对配置在模具(30)内的反磁性物质(22)施加磁场，在使反磁性物质(22)向从模具(30)的内侧表面的至少一部分离开的方向移动后，在模具(30)内使树脂(24)硬化。