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公开(公告)号：CN106237368B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201610305802.2
申请日：2016-05-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: A61L9/14
Abstract: 本发明提供能够减小被雾状喷射的改质水的粒径且能够进行食品工厂或食物工厂等大空间内的空气除菌的除菌喷雾装置。除菌喷雾装置具备：贮存水的贮水槽(110)；在贮水槽内的水中引起等离子体放电而生成改质水的等离子体产生装置(120)；对加压空气进行鼓风的鼓风装置(130)；以及将从贮水槽供给的改质水与从鼓风装置供给的加压空气混合而喷出微细雾的喷雾嘴(170)，向喷雾嘴供给的改质水的液体压与加压空气的空气压大致相同。
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公开(公告)号：CN102956578B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210301612.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/552
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , Y10T428/2495 , Y10T428/25 , Y10T428/265 , Y10T428/30 , Y10T428/31678 , H01L2924/00012
Abstract: 一种由导热性及/或导电性优良的物质和树脂构成的树脂?反磁性物质复合结构体，其能够良好地将两者接合，且能够减小树脂构成的层的厚度。通过如下的制造树脂?反磁性物质复合结构体的方法获得由反磁性物质层(12)和树脂层(14)构成的树脂?反磁性物质的复合结构体(10)。在该方法中，通过将反磁性物质(22)的粒子和树脂(24)配置在模具(30)内，并对配置在模具(30)内的反磁性物质(22)施加磁场，在使反磁性物质(22)向从模具(30)的内侧表面的至少一部分离开的方向移动后，在模具(30)内使树脂(24)硬化。
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公开(公告)号：CN103430307B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280011342.2
申请日：2012-12-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/053 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/495 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/66 , H01L24/85 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H05K3/306 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体装置包括外包装体（1）、块模块（2）、以及对功率半导体元件（11a）进行控制的控制基板（3）。块模块（2）内置有功率半导体元件（11a），并引出有第二引线（4b）以及第一引线（4a）。外包装体（1）具有与所放置的块模块（2）的第一引线（4a）相抵接的外部连接端子（6a），第二引线（4b）与控制基板（3）相连，第一引线（4a）与外部连接端子（6a）接合。
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公开(公告)号：CN102725844B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180006838.6
申请日：2011-11-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B21D39/032 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导电通路。该导电通路包括由第一金属制成且具有通孔(13)的第一导电通路形成板(11)、以及由第二金属制成且具有被压入通孔内的压入部(17)的第二导电通路形成板(15)。通孔的壁面和压入部的侧面形成相对于第一导电通路形成板和第二导电通路形成板彼此的重叠面的法线倾斜的倾斜接合面(18)，在该倾斜接合面的附近区域形成有由金属流动产生的接合部(25)。
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公开(公告)号：CN102934225B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280001500.6
申请日：2012-01-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 南尾匡纪
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有形成有切口部(5a)的引脚(5)、芯片焊盘部(11)、芯片焊盘部(11)所保持的功率元件(1)、对包括功率元件(1)在内的芯片焊盘部(11)及引脚(5)的内侧端部进行密封且由树脂材料构成的外装体(6)。切口部(5a)被配置于引脚(5)中的包括与外装体(6)的边界部分在内的区域，并且被填充有树脂材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107922223B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201780002805.1
申请日：2017-05-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 重整液处理装置具备：处理槽，通过使导入的液体回旋以在液体的涡流的回旋中心附近产生气相；第1电极，至少一部分配置在处理槽内以与处理槽内的液体接触；第2电极，配置为与处理槽内的液体接触；以及电源，在第1电极与第2电极之间施加电压以在气相中产生等离子体。在气相中产生等离子体以生成重整成分，生成的重整成分溶解在液体中并分散在液体中，从而生成重整液。
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公开(公告)号：CN104285294B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380024660.7
申请日：2013-04-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 南尾匡纪
CPC classification number: H05K7/209 , H01L21/02 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L25/07 , H01L25/105 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2225/1029 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体装置具备块模块(2)、控制基板(3)、外包装体(1)以及第二散热板(25)，块模块(2)的内部具有功率半导体元件(11)和第一散热板(17)，从块模块(2)引出了主电路端子(4)和控制端子(5)，控制基板(3)与所述控制端子(5)连接，外包装体(1)收纳块模块(2)及控制基板(3)，在第二散热板(25)上通过连接螺钉(60)固定有外包装体(1)。连接螺钉(60)以相对于第二散热板(25)的表面法线倾斜了倾斜角θ的方式斜着插入。
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公开(公告)号：CN104303299A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025448.2
申请日：2013-03-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/041 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/115 , H01L2021/60015 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明提供一种单个外壳(2)内集成了多个封装件(6、6)的半导体装置的制造方法，其将具有第一端子(1)的外壳(2)以其底部的开口部(30)朝下的方式载放到操作台(3)上，将具有第二端子(4)的封装件(6、6)通过外壳(2)的开口部(30)载放到操作台(3)上，第一端子(1)与第二端子(4)之间形成间隙(31)，在间隙(31)中装入接合材料(7)，并将第一端子(1)与第二端子(4)电连接。
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公开(公告)号：CN109254141B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201810710745.5
申请日：2018-07-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在固化处理中把握热固化性树脂的交联状态的热固化性树脂的状态监视系统以及状态监视方法。热固化性树脂的状态监视方法在热固化性树脂的固化处理中，检测固化处理中的热固化性树脂的水分量，基于检测出的水分量，把握固化处理中的热固化性树脂的交联状态。通过在固化处理中检测热固化性树脂的水分量，从而能够把握热固化性树脂的交联状态。
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公开(公告)号：CN107922223A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002805.1
申请日：2017-05-17
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 重整液处理装置具备：处理槽，通过使导入的液体回旋以在液体的涡流的回旋中心附近产生气相；第1电极，至少一部分配置在处理槽内以与处理槽内的液体接触；第2电极，配置为与处理槽内的液体接触；以及电源，在第1电极与第2电极之间施加电压以在气相中产生等离子体。在气相中产生等离子体以生成重整成分，生成的重整成分溶解在液体中并分散在液体中，从而生成重整液。
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