公开(公告)号：CN104604343B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201280075640.8

申请日：2012-09-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 时井诚治 ,  田崎学

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K7/02 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10674

Abstract: 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。

公开(公告)号：CN104604343A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280075640.8

申请日：2012-09-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 时井诚治 ,  田崎学

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K7/02 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10674

Abstract: 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。