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公开(公告)号：CN105321888B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201410441735.8
申请日：2014-09-01
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2924/15153 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K3/284 , H05K3/3431 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/10 , H05K2201/10007 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10545 , Y10T29/49131 , H01L2924/014
Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。
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公开(公告)号：CN105321888A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410441735.8
申请日：2014-09-01
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2924/15153 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K3/284 , H05K3/3431 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/10 , H05K2201/10007 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10545 , Y10T29/49131 , H01L2924/014
Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。
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公开(公告)号：CN101874252B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200880101041.2
申请日：2008-07-14
Applicant: 意法半导体鲁塞有限公司
IPC: G06K19/073
CPC classification number: H05K1/028 , B41J2/1753 , B41J2/17546 , B41J2/17559 , G06K19/0739 , G06K19/07798 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/20 , H05K3/30 , H05K2201/10007 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包含柔性衬底(2)和至少一个与衬底连接的电气元件(3)的电路(1)。按照本发明，该衬底包括至少一个空腔(4a)，其被布置在电气元件附近，并促进电气元件响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂或变形。本发明尤其可用于制造抗撕裂的电子微型组件。
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公开(公告)号：CN107045877A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710068624.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: H01L41/053 , G11B5/4826 , H01L41/0475 , H01L41/29 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/244 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/10007 , G11B5/60
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。
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公开(公告)号：CN105122443A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021406.6
申请日：2014-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/1631 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/18 , H05K2201/042 , H05K2201/10007 , H05K2201/10053 , H05K2201/10098 , H05K2201/1053 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)，通过过孔导体(105a、106a)以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104604343B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201280075640.8
申请日：2012-09-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K7/02 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K2201/10007 , H05K2201/10159 , H05K2201/10583 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。
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公开(公告)号：CN105163490A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510505005.4
申请日：2015-08-17
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 贺驰光
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K2201/10007
Abstract: 本发明公开了一种多功能元器件，包括：导电线圈；以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个；其中，所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘；所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧；所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面；所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面。本发明提供的多功能元器件实现了在一个贴片器件同时实现多种电子元件功能，减小了PCB板布局空间，缩短了PCB走线并且减少了物料。
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公开(公告)号：CN104604343A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075640.8
申请日：2012-09-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K7/02 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K2201/10007 , H05K2201/10159 , H05K2201/10583 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。
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公开(公告)号：CN104394649A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410086220.0
申请日：2014-03-11
Applicant: 青岛智感信息技术有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/182 , H05K2201/10007 , H05K2201/10151
Abstract: 一种可插接多种传感器模块、测试多种数值的电路板装置，包括若干传感器模块，传感器模块连接器，电路基板，电路基板连接器，放大器模块，处理器模块，整流滤波模块，耳机插针，手机；电路基板的整流滤波模块通过耳机插针和手机的耳机左右输出声道和接地极相连接，把手机的左右输出声道的交流信号整流滤波成为直流电压，给电路基板供电；其中左右输出声道，系两个声道并联使用，同时供电，加强了供电功能；传感器发出弱小模拟信号，此信号通过连接器输入到电路基板，信号通过放大器模块放大后，再输入到处理器模块，经过处理器模块的处理，把模拟信号处理成手机可以识别的数字信号，通过耳机麦克风声道和接地极，输入到手机；不同的传感器模块上有相同型号的连接器，均可插接到电路基板上的连接器上；更换不同的传感器模块，通过电路基板，数据传输到手机上，便可以得到不同传感器模块测量的物理量数值。
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公开(公告)号：CN101874252A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200880101041.2
申请日：2008-07-14
Applicant: 意法半导体鲁塞有限公司
IPC: G06K19/073
CPC classification number: H05K1/028 , B41J2/1753 , B41J2/17546 , B41J2/17559 , G06K19/0739 , G06K19/07798 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/20 , H05K3/30 , H05K2201/10007 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包含柔性衬底(2)和至少一个与衬底连接的电气元件(3)的电路(1)。按照本发明，该衬底包括至少一个空腔(4a)，其被布置在电气元件附近，并促进电气元件响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂或变形。本发明尤其可用于制造抗撕裂的电子微型组件。
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