公开(公告)号：CN107851631A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041214.0

申请日：2016-07-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 好田慎一 ,  木村润一 ,  臼井良辅 ,  小仓智英 ,  渡边厚司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/585 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。

公开(公告)号：CN107851631B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201680041214.0

申请日：2016-07-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 好田慎一 ,  木村润一 ,  臼井良辅 ,  小仓智英 ,  渡边厚司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。

公开(公告)号：CN115699462A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180039686.3

申请日：2021-06-09

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 富田浩稔 ,  渡边厚司

IPC: H01R12/52 ,  H01R4/48

Abstract: 连接装置具备：第1基板；第2基板，位于所述第1基板的上方，与所述第1基板对置地配置；突出部，设置在所述第1基板的上表面，从所述第1基板向所述第2基板突出；第1端子，设置于所述突出部；第2端子，设置在所述第2基板的下表面，与所述第1端子对置地配置，所述第1端子具有第1连接部和第2连接部，所述第1连接部与所述第2连接部相互电气结合，所述第2端子具有与所述第1连接部接触的第3连接部、和与所述第2连接部接触的第4连接部，所述第3连接部与所述第4连接部相互电气结合，所述第3连接部位于所述第1连接部的上方，所述第2连接部位于所述突出部的第1侧面与所述第4连接部之间，所述第3连接部具有弹性，按压所述第1连接部，所述第4连接部具有弹性，按压所述第2连接部。